回流焊技术应用及质量控制复习课程.docx

印刷电路板回流焊技术应用、温度以及质量控制 在回流工艺里最主要是控制好固化、 回流的温度曲线亦即是固化、 回流条 件，正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。 在回流炉里， 其内部对于我们来 说是一个黑箱，我们不清楚其内部发生的事情， 这样为我制定工艺带来重重困难。 为克服这个困难，在SMT亍业里普遍采用温度测试仪得出温度曲线，再参巧之进 行更改工艺。 温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过 程中在任何给定的时间上，代表 PCB 上一个特定点上的温度形成一条曲线。 几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设 定。带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间， 增加持续时间可以 允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。 每个区所花的持续时间总和决定 总共的处理时间。 每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度，高温在PCB与区的温度之间产 生一个较大的温差。 增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。 因此，必 须作出一个图形来决定PCB的温度曲线。接下来是这个步骤的轮廓，用以产生和 优化图形。 需要下列设备和辅助工具：温度曲线仪、热电偶、将热电偶附着于PCB的工 具和锡膏参数表。测温仪一般分为两类：实时测温仪，即时传送温度 / 时间数据 和作出图形；而另一种测温仪采样储存数据，然后上载到计算机。 将热电偶使用高温焊锡如银/锡合金，焊点尽量最小附着于 PCB或用少量 的热化合物 ( 也叫热导膏或热油脂 )斑点覆盖住热电偶， 再用高温胶带 ( 如 Kapton) 粘住附着于 PCB。 附着的位置也要选择，通常最好是将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件 引脚或金属端之间。如图示 （将热电偶尖附着在PCB旱盘和相应的元件引脚或金属端之间） 锡膏特性参数表也是必要的，其应包含所希望的温度曲线持续时间、 锡膏活 性温度、合金熔点和所希望的回流最高温度。 理想的温度曲线 理论上理想的曲线由四个部分或区间组成， 前面三个区加热、最后一个区冷 却。炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。 （理论上理想的回流曲线由四个区组成，前面三个区加热、最后一个区冷却 ） 预热区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。其温度 以不超过每秒2~5°C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电 容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到 活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的 25~33% 活性区，有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的 33~50%有两 个功用，第一是，将PCB在相当稳定的温度下感温，使不同质量的元件具有相同 温度，减少它们的相当温差。第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质 从锡膏中挥发。一般普遍的活性温度范围是 120~150。C,如果活性区的温度设 定太高，助焊剂没有足够的时间活性化。因此理想的曲线要求相当平稳的温度， 这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。 回流区，其作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。 典型的峰值温度范围是205~230° C,这个区的温度设定太高会引起 PCB的过分 卷曲、脱层或烧损，并损害兀件的完整性。 理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关 系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。 实际温度曲线 当我们按一般PCB回流温度设定后，给回流炉通电加热，当设备临测系统显 示炉内温度达到稳定时，利用温度测试仪进行测试以观察其温度曲线是否与我们 的预定曲线相符。否则进行各温区的温度重新设置及炉子参数调整，这些参数包 括传送速度、冷却风扇速度、强制空气冲击和惰性气体流量，以达到正确的温度 为止。 典型PCB回流区间温度设定 区间 区间温度设定 区间末实际板温 预热 210° 140°C 活性 180° C 150°C 回流 240° C 210°C 以下是一些不良的回流曲线类型: 图一、预热不足或过多的回流曲线稣丄熹冋博沪底:- 1 加惑励苴十 :k , I:価魁巧：话 图一、预热不足或过多的回流曲线 稣丄熹 冋博沪底 :- 1 加惑励苴十 : k , I :価魁巧：话T牛［X 回流区 档却区 图二、活性区温度太高或太低 回沛:温丿逶 ^uuJ^C 回曲l-仆畤 回涯尢Sst? 滅十回冠臥 力口無ifl5有 * I - — a ,. ? 9 丁更疯啦；回痂险： 拎知区 图三、回流太多或不够 回范狙庶活炷迅度加怖i謀苗 回范狙庶 活炷迅度 加怖i謀苗 :回淋4丛:冷却居 :预礬?区:初■!■土I;尤 -烽却凤闵境\ :XT无■厌?悴 ［扁 jSjfe 吋网（速廉旳函報〉 图四、冷却过快