2014-2015学年电子工程设计1笔试复习提纲.docxVIP

2014-2015 电子工程设计 -1 笔试复习提纲 设计温度控制系统选用的温度控制执行部件和控制方式是什么？半导体制冷片 单片机控制 电阻的参数有哪些？哪些参数与制作材料有直接关系？温度系数（材料）负载功率（制作材料） 普通电抗元件精度标记方法有哪些？如何标注？ 色环法 三位数值标记法 常用标注方法标注的电抗元件标称值识别？精度（罗马数字 JK） 印刷电路板手工焊接属于哪种焊接分类、哪种焊接工艺？铅焊 烙铁焊（闭环控温） AD6 如何使用鼠标进行图面显示操作？ 无级缩放（ ctrl+滚轮） 上下移动（滚轮） 左右移动（ shift+滚轮） 放大（ ctrl+pagedown） AD6 绘制原理图有哪些图幅标准供选择？考虑到使用打印机出图方便， 最适合使用哪一种图幅？ A4~A0 [8]AD6 绘制原理图时元件间连线的原则是什么？违背这个原则连线与元件引脚重叠时 会出现什么情况？ 最短原则 画到端点 程序报错，多余节点 [9] AD6 的三端元件（三极管、 三端稳压器等） 和双列直插集成电路的引脚排列顺序是什 么？ 常用测温元件有哪些？各具有什么输出特性？ AD592 （温度电流） 铂电阻 热电耦（温度电压） 18B20（数字信号） 一般项目研发至少包括哪几个主要环节？ 需求分析 整体方案设计 细节处理 实现 检测 修改 验收 电容的参数有哪些？电解电容的参数与体积之间的关系？