小型机安装场地要求与机房环境电气要求内容.docxVIP

目 录 一、安装场地要求及机房环境电气要求 - ----------------------------------------- 2 二、机房环境电气要求 ------------------------------------------------------- 2 三、机房的散热设计 --------------------------------------------------------- 3 四、场地规划建议书 --------------------------------------------------------- 8 一、安装场地要求及机房环境电气要求 尊敬的女士 / 先生，为了您的设备（详见机器型号）能够正常安装和运行，请您详细阅读以下机房环境要求，并仔细检查是否一一符合条件 项目 一般要求 机房地板承重 2 大于 500KG/M 机房高度 地板至天蓬距离大于 2.7M 地面至地板距离大于 35CM 运机要求 足够空间及电梯承重 地线要求 要求使用机房专用地对地电阻小于 1 欧姆 220V±5% 线序要求正确 电源要求及 UPS 零地之间电压小于 1V（表明测量电压） 零线、地线连接是否正确 各电源柜、电源线标签是否标明 最低功率 2KVA 空调 有机房空调 插座 二、机房环境电气要求 要求 UPS供电，具体指标如下： 输出单相电源： 220V-240V， +6%-- -13% 频率： 50HZ，+0.5-- -0.5 功率：大于 10KW 三相电相序 ( 零 、地 、火 ) 要求正确，并为 RS/6000 专设开关便于电源线的连接及 以后的管理。 零地之间的电压小于 1V 零线，地线连接正确。 各电源柜，电源线，开关标签明确。 对于 ibm 机器要求各地市准备 2 路电，每路电接 32A 规格的插座。 IBM 机柜电源的电源线插头如下图所示： 三、机房的散热设计 本文主要介绍 IBM在机房散热设计方面的经验与建议，机房的散热设计是为了保证计算机系 统正常运行的必要条件， 好的设计不但可以保证机房内的设备稳定可靠的运行， 还可以帮助客户节省机房的运行费用。 机架设计 在机房中机架是最基本的构成单元， 也是整个机房散热设计的重要组成部分， 不良设计的机架会降低冷却效率， 如过浅的机架会影响电缆的布置， 在有些机架中的风扇会影响整个机房的空气对流等。 IBM的机架在散热设计方面遵循以下原则 不允许热空气在机架内循环： 机架顶部、 底部和侧面的设计可以防止热空气从机架的后部流向机架前部。 机架顶部的封闭设计可以防止外面的热空气从新流入机架内。 下图是 IBM机架的空气循环图： IBM服务器对散热的要求 海拔 1000m内，空气的入口温度要求小于等于 35 oC，在海拔 1000m与 2300m之间空气的入口温度要求小于等于 32 oC 相对湿度 8 － 80% 空气流 从前至后的散 方式 在服 器前后留有足 的散 空 足服 器的空气流量要求 CFM (Cubic Feet per Minute-volume) ，即 位 内流 服 器空气的量，不同服 器所需要的 CFM不同。 机房 ， 机房的 是一个复 的 ，需要考 以下几个基本因素： 机房内 的种 与数量 机架的 型与尺寸 架空地板的高度与承重 穿孔地板的布置 ( 用于空气流通 ) 机房的高度 空 系 与冷、 走廊 功耗与 UPS系 布 系 消防系 等? 下图较好的说明了 IBM推荐的机房的散热方式，机房的散热设计的关键是使机房中机架上设 备的空气入口温度在设备制造商所允许的范围之内，并提供足够的空气流量 CFM。在此设计 中需要解决的两个问题是，架空地板 Floor) 上空气的流动和温度分布。  (Raised Floor)  下空气的流动分布和架空地板  (Raised 其他机房散热设计的例子： 在下面的例子代表了 IBM不推荐的机房散热设计方式 此设计的问题是， 所有的机架的朝向相同， 从右边机架中出来的热空气会作为冷空气进入左边的机架。这就造成左边的机架比右边机架的温度高很多。 此设计的问题是， 机架的前面板采用玻璃或其他不透气的材料设计， 使得冷空气无法从前面进入机架内的设备， 而不得不从机架底部进入而从机架顶部排出。 这很难保证有足够的空气流量 (CFM)。这样的机架不得不在机架的顶部设计散热风扇以保证足够的空气流量 (CFM)，但如果风扇的功率与机房的高度不匹配， 会造成从机架中出来的热空气的流速过快， 而被天花板弹会地面而从新进入机架内的情况。 良好的机房散热设计是机房内设备稳定运行的关键因素，  以上是  IBM 公司在机房散热设计方 面的一些建议，仅供参考。 四、场地规划建议书 本