带封装的压电麦克风声电模型.pdfVIP

42 传感器与微系统(T瑚mderandMicrosystemTechnol。gies) 2018年第37卷! DOI：10．13873／J．1000-9787(2018)11-0042-03 带封装的压电麦克风声电模型 华 晴，沈 拓，张轩雄 (上海理工大学 光电信息与计算机学院，上海200093) 摘 要：基于声电类比的原理，通过对微机电系统(MEMS)压电麦克风的结构参数进行讨论，提出一种带 封装结构的压电麦克风集总元件等效电路模型。利用此模型对压电麦克风的性能进行理论分析。通过模 拟结果和实际实验数据进行对比可知，提出的压电麦克风等效声电模型模拟结果与实验结果一致，验证等 效电路的合理性。为进一步优化MEMS压电麦克风的结构提供了理论基础。 关键词：压电麦克风；集总元件模型；微机电系统；等效电路模型 中图