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第七章可编程逻辑器件PLD 第一节基本内容 一、基本知识点 可编程逻辑器件 PLD基本结构 可编程逻辑器件PLD是70年代发展起来的新型逻辑器件， 相继出现了只读存储器 ROM、 可编程只读存储器 PROM、可编程逻辑阵列 PLA、可编程阵列逻辑 PAL、通用阵列逻辑 GAL 和可擦写编程逻辑器件 EPLD等多个品种，它们的组成和工作原理基本相似。 PLD的基本结 构由与阵列和或阵列构成。与阵列用来产生有关与项，或阵列把所有与项构成“与或”形式 的逻辑函数。在数字电路中，任何组合逻辑函数均可表示为与或表达式，因而用“与门—或 门”两级电路可实现任何组合电路，又因为任何时序电路是由组合电路加上存储元件(触发 器)构成的，因而 PLD的“与或”结构对实现数字电路具有普遍意义。 在PLD中，输入电路中为了适应各种输入情况，每一个输入信号都配有一缓冲电路，使 其具有足够的驱动能力，同时产生原变量和反变量输出，为与门阵列提供互补信号输入。输 出电路的输出方式有多种，可以由或阵列直接输出，构成组合方式输出，也可以通过寄存器 输出，构成时序方式输出。输出既可以是低电平有效，也可以是高电平有效；既可以直接接 外部电路，也可以反馈到输入与阵列，由此可见 PLD的输出电路根据不同的可编程逻辑器件 有所不同。 可编程逻辑器件分类 1?按编程部位分类 PLD有着大致相同的基本结构，根据与阵列和或阵列是否可编程，分为三种基本类型： 与阵列固定，或阵列可编程 与或阵列均可编程 与阵列可编程，或阵列固定 归纳上述PLD的结构特点，列于表 7-1。 表7-1 各种PLD的结构特点 类型 阵 列 输出方式 与 或 PROM PLA PAL GAL 固定 可编程 可编程 可编程 可编程 固定 可编程 固定 TS,OC TS,OC,H,L TS,I/O,寄存器 用户定义 按编程方式分类 掩膜编程 熔丝与反熔丝编程 紫外线擦除、电可编程 电擦除、电可编程 在系统编程(Isp) 高密度可编程逻辑器件 HDPLD 通常衡量可编程逻辑器件芯片的密度是以芯片能容纳等效逻辑门的数量，一般是以 2000 为界限，即芯片容纳等效逻辑门小于 2000 门，称它为低密度可编程逻辑器件或简单的可编程 逻辑器件（ SPLD ），若大于 2000 等效逻辑门，称为高密度可编程逻辑器件（ HDPLD ）。在前 面按编程部位分类可编程逻辑器件中提及的通用阵列逻辑（ GAL ）的等效逻辑门一般不超过 2000 门，习惯上称其为低密度可编程逻辑器件。 通用阵列逻辑 GAL 是在 PAL 基础上发展起来的一种具有较高可靠性和灵活性的新型可编 程逻辑器件，它采用 E2CMOS 工艺和灵活的输出结构，能将数片中小规模集成电路集成在芯 片内部，并具有电擦写反复编程的特性。在基本阵列结构上仍是与阵列可编程，或阵列固定 的结构。 GAL 在输出结构配置了 8 个可以任意组态的输出逻辑宏单元 OLMC （ Output Logic Macro Cell ），适当地为输出逻辑宏单元进行编程组态， GAL 就可以在功能上代替编程阵列逻 辑 PAL 。 输出逻辑宏单元 OLMC 由或门、异或门、 D 触发器、多路选择器 MUX 、时钟控制、使 能控制和编程元件等组成。 高密度可编程逻辑器件 HDPLD （ High Density Programmable Logic Device ）从芯片密度上 有了很大的改进，单片芯片内可以集成成千上万个等效逻辑门，因此在单片高密度可编程逻 辑器件内集成数字电路系统成为可能。 HDPLD 器件在结构上仍延续 GAL 的结构原理，因而 还是电擦写、电编程的 EPLD 器件。 （四）现场可编程逻辑器件 FPGA 可编程逻辑器件基本组成是与阵列、或阵列和输出电路。对这些基本组成电路进行编程 就可以实现任何积之和的逻辑函数，再加上触发器则可实现时序电路。现场可编程门阵列的 编程单元是基于静态存储器（ SRAM ）结构，不像 PLD 那样受结构的限制，它可以靠门与门 的连接来实现任何复杂的逻辑电路，更适合实现多级逻辑功能。 现场可编程门阵列 FPGA与HDPLD相比较特点如下： （1） FPGA 的编程单元是基于 SRAM 结构，可以无限次编程，它为易失性元件，掉电后 芯片内信息丢失。通电之后，要为 FPGA 重新配置逻辑。 （2） FPGA 中实现逻辑功能的 CLB 比 HDPLD 实现逻辑功能的 OLMC 规模小，制作一个 OLMC 的面积可以制作多个 CLB ，因而 FPGA 内的触发器要多于 HDPLD 的触发器， 使得 FPGA 在实现时序电路时要强于 HDPLD 。 （3） HDPLD 的信号汇总于编程内连矩阵，然后分配到各个宏单元，因此信号通路固定， 系统速度可以预测。而 F