芯片封装与装配技术演示幻灯片.pptVIP

63 31 倒装芯片起源于可控塌陷芯片互连技术。该技术首先采 用铜，然后在芯片与基板之间制作高铅焊球。铜或高铅焊球 与基板之间的连接通过易熔焊料来实现。 FC 不仅仅是一种高 密度芯片互连技术，它还是一种理想的芯片粘接技术，在 PGA ， BGA 和 CSP 中都得到了广泛的应用。由于 FC 的互连 线非常短，而且 I ／ O 引出端分布于整个芯片表面，同时 FC 也适合使用 SMT 的技术手段来进行批量化的生产，因此 FC 将是封装以及高密度组装技术的最终发展方向。 32 （ 1 ）焊锡凸点 焊料凸点不仅起到了 IC 和电路板机 械互连的作用，还为两者提供了电和热 的通道。凸点由 UBM 和焊料球两部分组 成。 UBM 是焊盘和焊球之间的金属过渡层，位于圆片钝化 层的上部。作为焊料球的基底， UBM 与圆片上的金属化层 有着非常好的粘附特性，与焊料球之间也有着良好的润湿特 性。 UBM 在焊球与 IC 金属焊盘之间作为焊料的扩散层， UBM 作为氧化阻挡层还起着保护芯片的作用。 33 常用的焊锡凸点制备方法有蒸发法和电镀法。选择蒸发 法时，先用光刻工艺在圆片上形成 UBM 阻挡层，随后在其 上蒸发 Sn-Pb 合金焊料球，通过回流焊工艺形成球形的焊 料球。电镀法制备时， UBM 溅射到整个晶圆的表面，随后 涂覆光刻胶，通过后续的光刻在焊盘处形成开口。通过电镀 法在开口处形成焊料，