电子设备散热基础知识_昂纳学习版.pptVIP

最新.课件 Page* 适当的增加两个接触表面上的压力可以有效的减小接触热阻。右图是接触热阻与接触压力、表面状况之间的关系曲线。 工程上常用的减小接触热阻方法： 加大接触表面的压力； 提高两接触面的精度； 接触表面增加导热垫或导热硅脂，导热膏； 最新.课件 Page* 二、散热器介绍 散热器即为一散热扩展面，热阻表征其散热性能的优劣。 Workstation Heatsink Chip Heatsink Server Heatsink 最新.课件 Page* 散热器设计步骤 1，根据相关约束条件设计轮廓图 2，根据散热器的相关设计准则对散热器齿厚，齿形，齿间距，基板厚度进行优化 3，对散热器进行校核计算 最新.课件 Page* 考虑到自然冷却时温度边界层较厚，如果齿间距太小，两个齿的热边界层容易交叉，影响齿表面的对流，所以一般情况下，建议自然冷却的散热器齿间距大于6mm，如果散热器齿高小于10mm，可按齿间距≥1.2倍齿高来确定散热器的齿间距。 自然对流的散热器表面一般要提高表面黑度的处理，表面颜色可以任意选择，以增大散热器表面的辐射系数，强化辐射散热。 由于自然对流达到热平衡的时间比较长，所以自然对流的基板以及齿厚应足够，以抗击瞬时的热冲击，基板厚度建议大于5mm 最新.课件 Page* 鳍片形状经验设计： 鳍片间距：对于自然对流，肋片间距要在4mm以上 肋片角度：约为3° 最新.课件 Page* 散热器基板优化： 最新.课件 Page* 不同风速下散热器齿间距选择方法： 最新.课件 Page* 激光器散热设计方案分析： 正确安装激光器模块，并且保证与热沉接触良好是激光器正常工作的必要保证条件。 图示所示为一种激光器散热良好的安装原理，激光器主要导热方向是从芯部向下，所以在激光器下部适当安装一个热沉，并且配合上导热接触材料（导热硅脂，导热垫等），在焊接激光器过程中，推荐的压力为200KPa（~30psi，15N）。 F：200KPa，~30psi，15N Thermal interface： Chomerics G579，G974 导热垫 Dow-corning TC-5121导热硅脂 最新.课件 Page* 案例：器件的散热措施与封装不匹配——散热设计事倍功半 下图所示散热方案设计没有根据器件内部封装结构，虽然整个光模块还加工了散热片，但激光器产生的热量没有一个很好的导热路径，激光器在工作过程中，壳体温度非常有可能会超过规格。 最新.课件 Page* 好的散热方案必须针对器件的散热特性进行设计! 根据不同封装的器件采用不同的散热处理方式！ 最新.课件 Page* 三、热传界面材料介绍 导热材料能填充界面 间隙，降低界面热阻！ 热传界面材料主要包括：导热硅脂，导热胶，导热垫等 主要用于填充热源与散热器之间的面与面的间隙，从而减小接触热阻，改善热源散热性能。 最新.课件 Page* TIM (Grease及Thermal pad)使用原理 Heatsink與芯片表面并非光滑無間，兩表面接触面存在間隙。因空氣為熱的不良導體，熱傳導系數K值僅 0. 026 W/m.K。依間隙尺寸5μm，芯片功率45W，芯片尺寸20*13mm計算，芯片T-c与散热器之间兩者溫差为：△T=Q*d/(A*K)=45*0.000005/(0.02*0.013*0.023) ≈37.6℃。 若使用填充介質，設填充介質K值為3.3W/m.K， 則△T=45*0.000005/(0.02*0.013*3.3) ≈0.26℃ CPU Fan Heatsink Heatsink CPU 間隙 最新.课件 Page* 常用的界面导热材料——导热硅脂 通常由复合型导热固体填料、高温合成油（基础油如硅油），并加有稳定剂和改性添加剂调配而成的均匀膏状物质，常用的导热脂为白色，也有灰色或金色的导热脂等颜色。导热颗粒通常采用氧化锌、氧化铝、氮化硼、 氧化银、银粉、铜粉等。 1）为最常见的界面导热材料, 常采用印刷或点涂方式进行施加。 2) 用于散热器和器件之间，优点为维修方便,价格便宜。 3）因可以很好的润湿散热器和器件表面，减小接触热阻，所以其导热热阻很小，适合大功率器件的散热。 4）使用时需要印刷或点涂，操作费时，工艺控制要求较高，难度大。 特点 最新.课件 Page* 热阻与硅脂厚度的关系图 硅脂厚度与组装压力的关系图 结论：厚度越薄，热阻越小，因此使用时要控制厚度 建议厚度：0.08-0.13mm 导热脂厚度与性能的关系 最新.课件 Page* 使用方法 导热硅脂使用前，需要用干净碎棉布沾酒精进行先将器件、散热器表面擦洗干