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如何在产品设计中评估EMC风险 上海易湃科电磁技术有限公司 郑军奇 摘要：本文大致介绍了一种在产品设计中评估EMC风险的方法 ，这种方法依据的主线是对干扰共模电流的分析，这种共模电流以标准IEC61000-4-4 中的EFT/B脉冲或标准ISO7637中P3脉冲的测试原理为基础。它可以在电子产品与电子产品的开发流程融合在一起，通过每个步骤的EMC分析，指出现有产品EMC设计的风险，并给出解决方案或改进建议，以提高产品EMC测试的通过率，降低产品开发成本。实践证明，按照电快速瞬变脉冲群测试干扰原理为基础进行分析的结果，同样对其它高抗绕度测试项目及EMI也有有着重要的意义，如IEC61000－4-2, IEC61000 －4-3, IEC61000－4-4, IEC61000－4-6, IEC61000－4-12标准中所涉及的所有测试 ,传导骚扰和辐射发射测试，汽车电子中标准ISO10605、IS011452-2 、IS011452-3、IS011452-4、IS011452-5、IS011452-6、IS011452-7、CISPR25、1S07637-3所涉及的测试及ISO7637-2中的P3a 、p3b波形的测试。　　关键词： EMC、构架、设计、风险、阻抗 、共模电流、PCB1引言， 作者认为对于EMC设计的境界，会经一般会经历4个阶段：1.整改阶段，此阶段是产品EMC设计的初步阶段,即产品进行EMC测试时，发现EMC问题，才通过各种临时措施使产品通过EMC测试。整改的概念与企业产品开发流程也不符合；2.技术设计阶段。这个阶段，企业一般已经有了一定EMC的技术，并有时还会有专职的EMC工程师负责EMC工作，与其它开发人员一起在产品功能设计的同时，考虑EMC问题，但是还处于懵懂状态；3.方法论阶段，将1，2阶段的整改和设计技术上升为一种方法论，通过此方法论可以很好的，系统的指导产品的设计，同时有不脱离产品实际；4.仿真阶段，这是EMC设计技术的最高境界。本文主要介绍的一种实用的EMC风险评估方法，即“产品设计EMC风险评估法” 它方法论阶段的产物。 2、EMC设计技术与管理的发展与现状 目前大多数企业处于EMC设计技术境界的第一阶段或第二阶段，在EMC设计方面通常有如下状况： 工程师大多没有接受过系统的全面的EMC培训经历。 企业内部没有一套针对EMC设计流程或方法，产品EMC性能的好坏完全取决于个别产品开发人员的素质和经验，同时设计成本也很高。 企业没有一套对EMC性能负责的责任体系，没有专职的EMC专家或设计工程师。 由于目前业界的大部分EMC书籍、教学资料、培训太偏向与EMC理论，导致企业中的开发工程师即使学习过很多EMC知识，如滤波、接地、屏蔽等原理，但是面对实际的产品，往往难以下手。 以上几点说明，总结出一套实用方便的EMC设计方法是一件非常有意义的事情。 本文描述的方法，可以称为 “产品设计EMC风险评估法”。该评估方法的核心是共模电流（IEC61000-4-4标准和ISO7637-2标准中电快速瞬变脉冲群测试时注入产品的共模电流），它是建立在EMC设计技术理论的基础上，通过长期实践，而形成的一种实用、简单而系统的分析方法。正确使用该方法能将产品在第一轮或第二轮设计时，就通过所有的EMC测试，这种通过率在第一论时为90％，第二论时为100％。其中EMC风险的评估分析过程包括： “产品的机械结构构架设计的EMC风险分析”； “电路原理图设计EMC风险分析及PCB布局布线建议”； “PCB布局布线审查”。 企业中，产品设计的EMC风险评估通常需要由企业中的EMC专家、顾问或经过该方法专业培训产品系统工程师担任。企业如果有了正确的EMC风险评估手段，就可以清楚的看到现有产品设计在EMC方面存在的优点、缺陷与风险，而且通过优点、缺陷与风险，可以预测产品EMC测试的通过率。 3 产品机械结构构架设计的EMC风险分析 无论是产品本身产生的EMI共模电流还是外部干扰注入的干扰共模电流，都与产品的构架有紧密的关系。看图1和图2中两个所示的产品构架实例，其中,图1所示的产品中,当信号连接器与信号电缆分别位于电路板的两侧时, 共模电流(箭头线所示)将流过整个电路板,整个电路板中的电路都会受到共模电流的影响,而图2所示的产品中，当 两个连接器与信号电缆同时位于电路板的同一侧时,共模电流的大小并没有改变(信号电缆对地的阻抗为未发生变化),而共模电流的路径发生了改变。即 共模电流自信号线1进入电路板后,又很快的通过信号线2对于的寄生电容流入参考接地板，使得电路板的大部分的电路受到保护。可见将输入输出端口连接器集中放置在电路板的一侧，可以降低EMC的风险，相反将输入输出端口连接器分散放置的电路板的各个地方，必将增加EMC的风险。