pcba可装配性设计dfa审核规范.doc

PCBA DFM 可制造性设计 SMT审核规范 序 管理 项目 号 一 PCB单品审核： PCB毛边 PCB毛边宽度 定位孔大小 定位孔位置 MARK标记形状 MARK标记大小 MARK标记位置 MARK标记表面处理 PCB外形尺寸 PCB拼板结构 小PCB拼板的可适性 分割线 V型槽或邮票孔的设计 焊盘距贴片机夹持边距离 PCB部品代号丝印 PCB部品丝印位置合理性与可辨别性 PCB部品丝印框 极性元件方向识别标 记 安规与防火等级标记 PCB品番丝印 焊盘布局设计 焊盘尺寸设计 焊盘之内间距 焊盘形状设计 焊盘之间的距离及连接 焊盘与贯通孔的连接处理 焊盘表面的处理  判定基准与要求 初试审核结果 再试审 备注 核结果 设备夹持边在 PCB毛边上 , 即投入方向的上下 方要有毛边 设备夹持边处毛边宽度 : 带定位孔的边 8~10mm,不带定位孔的边不小于 3mm 直径为 或3 投入方向的下方两边各须有一个定位孔，距 左下各距 5mm如.右图示： 通常为方形或圆形或棱形较合适 外形为 1~2mm,距MARK框5mm以内将 PCB绿油蚀 除 PCB斜对角靠基板边缘各有一个 MARK点, 距毛 边需大于 5mm. 表面要求镀铜处理且平整 符合常用设备的最小贴装尺寸： 330*250mm 以下 . 超过以上尺寸时确认其它大号设备的 拼板结构需有规则 单板小于 100*50mm时需要做成拼板且最少在 4拼板以上，不能为单数拼板 ( 即2或3的倍 V型槽不能超过 PCB厚度深的 1/3, 邮票孔的孔 径不能过大，数量不能过多 , 分布要均匀。 PCB边缘部品距夹持边的毛边边缘不能小于 4.5mm 每个部品的铜箔必须有其对应的代号 部品铜箔旁边的丝印必与其须对应 , 识别时 不会与其它点位铜箔丝印混合 . 丝印必须是 唯一且易识别. 部品贴装后有尺寸或位置精度要求的必须在 铜箔周围处不能移出范围印刷丝印框 极性元件的铜箔旁边必须有第一脚识别标记 安规标记必须有且显眼 品番与仕样一致且丝印清晰易识别 有极性的焊盘方向需统一 , 焊盘需集中且设 计角度为 90度的倍数 , 边缘禁止有单独小焊 盘无.大焊盘配小部品或者是小焊盘配大部品现 象且各焊盘大小必须满足标准焊盘尺寸大 小. 焊盘具体尺寸设计标准详细参数 PCB线路设计标准 .IPC-7351. 两焊盘内间距不能过大也不能过小 , 根据部品装着后的实际情况判定. 同组类型的焊盘大小形状必须一样 两部品的焊盘间距不能小于 0.5mm,连接的线 路需用绿油覆盖. 焊盘上无贯通孔、与焊盘连接的通孔需有绿 油覆盖，防止锡膏回流后流走 无绿油、印字或其他东西覆盖 第1页，共3页 QFP、BGA、QFN等小 于0.65PITCH IC 的MARK标记 QFP、BGA等小 0.65PITCH IC 的阻焊层设计 FPC、铁基板的拼板设计 PCB上各部份的尺寸误差要求 部品要求： 部品包装方式 部品表面字体的识别 部品外形能否适应吸咀吸取 部品与铜箔的匹配 有方向部品表面有无方向识别标记 部品外形尺寸要求 部品可焊端表面确认 / 零件脚 部品零件脚与本体的距离确认 部品包装的管理要求材料在库有效期管理 要求 弱耐热部品有无 部品有无特别要求如 等级或色度辉度 LOT 等要求 托盘包装材料的托盘设计 插入部品材料包装方式 插入部品的零件脚直 径 插入部品的零件脚的中心距离 插入部品本体的高度 插入部品本体的直径 插入部品时 PCB变形  部品焊盘两斜对角需有 MARK 根据实际情况在焊盘之间加阻焊层 拼板数量需均匀 , 不能超过设备贴装最大尺 寸, 每个小板上的两对角需有 MARK拼.板中各块PCB之间的互连有双面对刻 V形槽和断签式两种方式。要求既有一定的机械强度，又便于贴装后的分离。 要符合相关标准要求 满足设备所需的带装 / 盘装或托盘装 , 管装与散装不能使用. 有字体的部品要能容易识别与判定 , 品番字 体与 LOT等字体要区分开. 不能吸取的表面需要进行特殊处理如贴高温 纸胶 部品的尺寸需与焊盘对应 , 不能有大小不匹 配 部品本体第一脚处需要有特殊的标记 部品外形尺寸需在设备能装着范围以内 无变形、异物、生锈、氧化等问题 本体不能高于零件脚，脚与本体的间隙需在 0~0.1之间较合适 部品若为防湿包装材料 , 需按其包装袋要求 进行对应的管理如干燥与烘烤处理 . 需满足 相关的要求. 在库周期不能超出半年 , 若超出后需要对其 进行可焊性试验评估与试验. 依据客户仕样进行判定 , 有则在温度曲线图 测试时进行测定表面温度 , 超出温度只能手 工焊接 依据客户仕样进行判定 , 若有要求则按其进 行管理 部品托盘硬度及尺寸等需满足设备需求 必须为盒装且用编带封装，宽度为 2