详细介绍pcb印制线路板电路板的制作流程演示幻灯片.pptVIP

31 三、钻孔 (Drilling) 钻孔流程说明 利用钻咀的高速旋转和落速，在 PCB 板面加工出客户所需要的孔； 线路板中孔主要用于线路中元件面与焊接面及层与层之间的导通、 IC 引脚的插装。 32 三、钻孔 (Drilling) 钻孔 (Drilling) 检孔 (Hole Checking) 已钻孔 (Drilling Finished) 待钻孔 (Waiting For Drilling) 33 化学沉铜 (Plated Through Hole) 四、沉铜 + 加厚镀 (Plating-Through Hole) 已钻孔 (Finished Drilling) 磨板 (Grinding Board) 整板电镀 (Panel Plating) 34 四、沉铜 + 加厚镀 (Plating-Through Hole) COPPER 35 四、沉铜 + 加厚镀 (Plating-Through Hole) 沉铜 + 加厚镀流程说明 沉铜： 通过一系列化学处理，最终在绝缘的孔壁及板铜面上，沉积 一层厚薄均匀的金属铜 (0.3-0.7 微米 ) ，为后工序提供一定的金属电镀导 通层。 加厚镀： 通过电镀铜的方式 ， 将孔壁和板面铜加厚至一定的厚度 ， 以确保后工序过程中孔壁的完整。 上板 → 膨胀 → 二级逆流水洗 → 除胶渣 → 回收热水洗 → 二级逆流水洗 → 中和 → 二级逆流水洗 → 碱性除油 → 热水洗 → 二级逆流水洗 → 微蚀 → 二级逆流水洗 → 预浸 → 活化 → 二级逆流水洗 → 加速 → 水洗 → 化学沉铜 → 二级逆流水洗 → 下板 → 浸稀酸 36 来料 (Inconming PCB) 干膜 (Jointing Dry Film) 磨板 (Grinding Board) 五、干膜 (Dry Film) 37 五、干膜 (Dry Film) laminator 38 来料 (Inconming PCB) 干膜 (Jointing Dry Film) 磨板 (Grinding Board) 对位 (Registration) 五、干膜 (Dry Film) 曝光 (Exposure) 39 五、干膜 (Dry Film) UV Exposure 底片 MASK 40 来料 (Inconming PCB) 干膜 (Jointing Dry Film) 磨板 (Grinding Board) 对位 (Registration) 五、干膜 (Dry Film) 曝光 (Exposure) 显影 (Developing) 41 五、干膜 (Dry Film) 顯影液 42 五、干膜 (Dry Film) 外层图形转移流程说明 经磨板粗化后的外层铜板，经清洗干燥，贴干膜干燥后，用紫外线 曝光。曝光后的干膜变硬，遇弱碱不能溶解，遇强碱能溶解，而未曝光 的部分遇弱碱就溶解掉 ， 外层线路就是利用该物料特性将图形转移到 铜面上来。 43 来料 (Inconming PCB) 干膜 (Jointing Dry Film) 磨板 (Grinding Board) 对位 (Registration) 五、干膜 (Dry Film) 曝光 (Exposure) 显影 (Developing) QC 检查 (QC Inspection) 完成干膜 (Dry Film Finished) 44 六、图形电镀 蚀刻 (Pattern PlatingEtching) 干膜板 (Dry Film) 图形电镀 (Pattern Plating) 45 六、图形电镀 蚀刻 (Pattern PlatingEtching) 二次銅 the secondary copper 錫鉛 SN/P B 46 六、图形电镀 蚀刻 (Pattern PlatingEtching) 图形电镀流程说明 镀铜： 图形电镀铜在图形转移后，通过电镀的方式对孔内铜及线路 进行电镀处理，满足客户对孔内及线路的铜厚度要求，保证 其优良的导电性； 镀镍： 镀镍层作为中间层金、铜之间的阻挡层作用，它可以阻止金 铜间的相互扩散和阻碍铜穿透到金表面确保金层的平整性及 硬度； 镀金： 镀金层碱性蚀刻镀的保护层，也可以作为客户焊接和邦线的 最终表面镀层，具有优良的导电性及抗化学浸蚀能力； 镀锡： 为碱性蚀刻提供抗蚀保护层，以保证碱性蚀刻后形成良好的 线路； 47 六、图形电镀 蚀刻 (Pattern PlatingEtching) 干膜板 (Dry Film) 图形电镀 (Pattern Plating) 电镀完成 (Platting Finished) 退膜 (Dry Film Stripping) 48 六、图形电镀 蚀刻 (Pattern