氟化钙晶体紫外激光诱导损伤特性与阈值提升技术研究.pdfVIP

目 录 摘 要 i ABSTRACT iii 第一章 绪论 1 1.1 课题来源及意义 1 1.1.1 课题来源 1 1.1.2 课题研究背景与意义 1 1.2 国内外研究现状概述 3 1.2.1 氟化钙晶体本征损伤 3 1.2.2 加工缺陷诱导损伤机理 5 1.2.3 氟化钙低损伤加工方法 6 1.3 论文主要研究内容 7 第二章 微纳尺度加工缺陷诱导损伤机理 9 2.1 微纳尺度划痕诱导损伤机理 9 2.1.1 微纳尺度划痕检测表征与几何模型 9 2.1.2 划痕光场调制作用的三维FDTD 仿真 11 2.2 微纳尺度污染诱导损伤机理 14 2.3 熔石英与氟化钙缺陷诱导激光损伤特性对比 17 2.4 本章小结 19 第三章表面划痕的抑制与损伤阈值提升 20 3.1 氟化钙化学机械抛光去除划痕 20 3.2 氟化钙磁流变抛光钝化划痕 21 3.1.1 磁流变对划痕的钝化作用 21 3.1.2 磁流变钝化划痕的光场调制规律 22 3.3 损伤阈值测试 24 3.4 本章小结 27 第四章 后处理工艺研究与组合工艺实验 28 4.1 氟化钙酸刻蚀机理与操作流程 28 4.2 氟化钙酸刻蚀工艺优化 30 4.3 氟化钙等离子体清洗工艺优化 32 4.4 组合工艺实验与阈值测试 34 第 I 页 4.5 本章小结 35 第五章 总结与展望 36 5.1 全文总结 36 5.2 研究展望 36 致 谢 38 参考文献 40 作者在学期间取得的学术成果 43 第 II 页 表 目 录 表2.1 各划痕几何参数 13 表2.2 三维FDTD 仿真参数 13 表2.3 污染杂质的复折射率 15 表2.4 熔石英、氟化钙表面划痕LIEF 对比 18 表3.1 机械抛光和CMP 工艺及表面质量 20 表3.2 划痕尺寸参数 23 表4.1 兆声清洗和工艺参数 30 表4.2 光热弱吸收数据 32 表4.3 氟化钙Ar 等离子体清洗效果 33 表4.4 氟化钙O2 等离子体清洗效果 33 表4.5 加工工艺与后处理工艺 34 第 III 页 图 目 录 图1.1 NIF 装置 1 图1.2 NIF 的终端光学组件 2 图1.3 LLNL 的AMP 工艺 2 图1.4 Keldysh 光致电离模型示意图 3 图2.1 原子力显微镜观测样品表面划痕 9 图2.2 横向划痕的原子力观测结果与几何模型 10 图2.3 坑点状划痕的原子力观测结果与几何模型 10 图2.4 赫兹锥形的形成原理与几何模型 11 图2.5 不同类型划痕对场强增强作用 11 图2.6 三维Yee 元胞 13 图2.7 不同几何形貌划痕光场分布 14 图2.8 Mie 散射示意图 15 图2.9 Mie 理论下杂质颗粒半径与热吸收率的关系 16 图2.10 稳态温度随Fe 杂质半径变化规律 17 [29] 图2.11