锡焊可靠性分析幻灯片.pptVIP

31 三 . 焊点可靠性分析 影响焊点强度的主要因素： （ 1 ）金属间合金层（金属间结合层）质量与厚度 （ 2 ）焊接材料的质量 （ 3 ）焊料量 （ 4 ） PCB 设计 32 当温度达到 210-230 ℃ 时， Sn 向 Cu 表面扩散，而 Pb 不扩散。初 期生成的 Sn-Cu 合金为： Cu 6 Sn 5 （ η 相） 。其中 Cu 的重量百分比含 量约为 40% 。 随着温度升高和时间延长， Cu 原子渗透（溶解）到 Cu6Sn5 中，局部结构转变为 Cu 3 Sn （ ε 相） ， Cu 含量由 40% 增加到 66% 。 当温度继续升高和时间进一步延长， Sn/Pb 焊料中的 Sn 不断向 Cu 表面扩散，在焊料一侧只留下 Pb ，形成 富 Pb 层 。 Cu 6 Sn 5 和 富 Pb 层 之间的的界面结合力非常脆弱，当受到温度、振动等冲击，就会在 焊接界面处发生裂纹。 以 63Sn/37Pb 焊料与 Cu 表面焊接为例 （ 1 ）金属间合金层（金属间结合层）质量与厚度 33 焊缝 ( 结合层 ) 结构示意图 Pb 熔融 Sn/Pb 焊料侧 Cu 焊端表面 Cu Sn Cu 6 Sn 5 Cu 3 Sn 富 Pb 层 34 焊料直接与 Cu 生成的合金层 红色的箭指示的是 Cu 3 Sn 层 35 Cu 6 Sn 5 与 Cu 3 Sn 两种金属间结