电磁兼容结构的设计.ppt

南京广慈医疗科技有限公司  结构设计中的电磁兼容问题 —成昌明  结构设计中的电磁兼容问题 结构设计中的电磁兼容问题 ■电磁兼容概述 口电磁兼容——屏蔽 口电磁兼容—接地  电磁兼容概述 电磁兼容( Electromagnetic Compatibility 指设备或分系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境 中的其他设备或分系统构成不能承受的电磁骚扰的能力, 简称EMC 电磁兼容的三要素:干扰源、耦合通道、敏感源  电磁兼容概述 干扰极限值(对外)和抗千扰限制值 干扰 制值 裕量 干扰 限制值  电磁兼容概述 电磁兼容包括两部分 ◆电磁发射(EMD:辐射发射(RE、通过壳体)、传导 发射(CE、通过线缆) ◆电磁敏感度(EMS):辐射敏感度(RS)、传导敏感度 (CS)、静电放电(ESD)、快速瞬态脉冲串(EFT、浪涌 ( SURGE、电压跌落与中断(DPS、工频磁场敏感度 (MS)  电磁兼容概述 电磁兼容解决手段 ◆硬件设计与PCB布局 ◆屏蔽 ◆滤波 ◆接地  结构设计中的电磁兼容问题 结构设计中的电磁兼容问题 口电磁兼容概述 ■电磁兼容——屏蔽 口电磁兼容—接地  电磁兼容——屏蔽 金属板的屏蔽作用 SE=A+R+B 式中A吸收损耗,R反射损耗,B多次反射修正因子 ◆位于远场时,随着频率增高,反射损耗降低,金属板的 导电率越低,反射损耗越大,而导磁率越低,反射损耗反 而越小 ◆近场主要为电场时,离源越近,反射损耗越大。反射损 耗随着频率、导磁率増加而减小,随着导电率増加而增加 屏蔽电场时屏蔽体离源越近越好。 ◆近场主要为磁场时,离源越远,反射损耗越大。反射损 耗随着频率、导磁率増加而増加,随着导电率増加而减小 屏蔽磁场时屏蔽体离源越远越好。  电磁兼容——屏蔽 薄膜的屏蔽作用 ◆薄膜屏蔽主要体现在塑胶件上面喷导电漆,玻璃上面镀 膜实现屏蔽。 ◆理论上由于导电薄膜十分薄,吸收损耗基本可以忽略, 其屏蔽交通主要取决于反射损耗和多次反射修正因子 多次反射修正因子是一个较大的负值,直到减小屏蔽效 能的作用。 ◆实际工程中,增加薄膜的厚度可以增加导电性,从而增 加屏蔽效果。