SMT组装过程质量检测与分析 SPI.pptVIP

项目二 SMT 组装过程的质量检 测与分析 焊膏印刷质量检测 Screen Printer SMT 工艺流程 SMT 组装工艺质量检测与分析、控 制是 SMT 生产线上必不可少的环节，它 包括印刷、贴片、焊接、清洗等组装全 过程各工序的质量检测方法、策略，以 及组装缺陷分析及其处理、组装设备检 测与工艺参数控制等。 SMT 工艺流程 Screen Printer Mount Reflow AOI SMT 工艺流程 SMT 组装工艺相关缺陷 ? 据不完全统计， SMT 组装工艺相关缺陷： ? 元器件缺陷： 6% ? 印刷缺陷： 64% ? 贴片缺陷： 15% ? 再流焊缺陷： 15% SMT 工艺流程 焊膏印刷质量因素 ? 1. 焊膏质量的影响 ? 焊膏的黏度、金属含量、熔点、焊接温 度、粉末大小是决定焊膏性能的主要参 数。 Screen Printer 焊膏印刷质量因素 ? 2. 印刷参数 ? 印刷过程涉及各种印刷工艺参数及其设 置，如刮刀速度、压力、角度、硬度及 其材质、脱模速度等。 Screen Printer 焊膏印刷质量检测 ? 焊膏印刷是 SMT 工艺中最复杂、最不稳 定的工序，受多种因素综合影响，而且 动态变化，即使焊膏、印刷机以及印刷 参数等都不变的情况下，印刷质量都可 能不同。特别是含有 0201 元件和 0.5mm 以 下的 CSP 等细间距的元件 PCB 的焊膏印刷， 必须进行焊膏印刷质量检测。 Screen Printer SPI —— Solder Paste Inspection 锡膏印刷检测 ? 工作内容：透过光学检测判定印刷制程 稳定度，预防不良发生。 ? 工作原理：利用三角量测原理检查锡膏 厚度，藉由锡膏厚度的量测可算出锡点 的体积，面积，同时藉由量测出之高度 分布情形的加以分析后，可了解锡点的 偏移以及是否桥接 。 Screen Printer SPI —— Solder Paste Inspection 3D Solder Paste Inspection machine Screen Printer SPI 检测原理 Volume = Solder area * Height Screen Printer SPI 检测不良 Screen Printer Screen Printer Screen Printer 的基本要素： Solder paste ( 又叫锡膏） 经验公式： 三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上 单位： 锡珠使用米制（ Micron) 度量，而模板厚度工业标准是美国的专用 单位 Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou) 判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法： 搅拌锡膏 30 秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴， 如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内 为良好。反之，粘度较差。 对焊锡膏的要求 ? 流变性及活性在有效期内保持稳定 . ? 印刷时有良好的触变性 . ? 开放使用寿命长并保持良好的湿强度 .. ? 贴片和回流时坍塌小 . ? 有足够的活性润湿元器件及焊盘 . ? 残留物特性稳定 . Screen Printer Screen Printer 锡膏的主要成分： 成 分 焊料合 金粉末 助 焊 剂 主 要 材 料 作 用 Sn/Pb Sn/Pb/Ag 活化剂 增粘剂 溶 剂 摇溶性 附加剂 SMD 与电路的连接 松香，甘油硬脂酸脂 盐酸，联氨，三乙醇酸 金属表面的净化 松香，松香脂，聚丁烯 净化金属表面，与 SMD 保 持粘性 丙三醇，乙二醇 对焊膏特性的适应性 石腊（腊乳化液） 软膏基剂 防离散，塌边等焊接不良 焊锡膏产品描述 e.g. SN62 RP11 ABS 89.5 @500g 合 金 型 号 介 质 型 号 吸 粉 颗 粒 尺 寸 代 号