2020典型材料的电子束焊教材.pptVIP

0 电子束焊 LEE MAN (SCETC) 焊前准备 焊接接头设计 主要焊接参数及选择 接合面的加工与清理 零件装配 抽真空 焊前预热 对接 角接 T 形接 搭接 端接 加速电压 电子束电流 焊接速度 聚焦电流 工作距离 电 子 束 焊 接 工 艺 1 电子束焊 LEE MAN (SCETC) 第四节 典型材料的电子束焊 电子束焊是金属材料焊接性较好的熔焊方法之一。各种金属、 合金、 金属间化合物 等都可以采用电子束焊接，并且接头具有良 好的力学性能。 一、钢的电子束焊 （一）碳素结构钢的焊接 低碳钢 焊接性好，电子束焊缝和热影响区晶粒细小。低碳沸腾钢脱氧不 彻底，焊接时可能产生强烈的熔池反应，易产生飞溅和气孔。可 在接头间隙处夹一厚度为 0.2 ～ 0.3mm 的铝箔，以保证脱氧作用。 焊接半镇静钢过程中有时也会产生气孔，降低焊速，加宽熔池有 利于消除气孔。 中碳钢 电子束焊时，其焊接性随着含碳量的增高而变差。碳的质量分数大 于 0.5 ％的碳钢用电子束焊时，开裂倾向比电弧焊时低，但需焊前 预热及焊后热处理。 2 电子束焊 LEE MAN (SCETC) 金属间化合物 ---- 是指金属和金属之间，类金属和金属原子之间以共价键 形式结合生成的化合物，其原子的排列遵循某种高度有序化的规律。当它以 微小颗粒形式存在于金属合金的组织中时，将会使金属合金的整体强度得到 提高，非凡特性是在一定温度范围内，合金的强度随温度升高而增强，这就 使金属间化合物材料在高温结构应用方面具有极大的潜在优势。 然而事物的优劣总是一把双刃剑。伴随着金属间化合物的高温强度而来 的，是它本质上难以克服的室温脆性。当 30 年代金属间化合物刚被发现时， 它们的室温延性大多数为零，也就是说，一拉就会断。因此，许多人预言， 金属间化合物作为一种大块材料是没有任何实用价值的。 类金属 ---- 金属与非金属结合的化合物，其性质介于金属和非金属之间。 常见的有金属的硼化物、碳化物、硅化物等。许多类金属化合物，为难 熔化合物，熔点高，硬度高，良好的化学稳定性，很高的导电性和传热性， 有的类金属在真空中或在电场和热的作用下有发射电子的能力。某些类金属 化合物还具有半导体性质，如一些硅化物、硫化物、氮化物和磷化物等。 3 电子束焊 LEE MAN (SCETC) （二）合金钢的焊接 低合金钢 ω c ＜ 0.3 ％的低合金钢电子束焊时，可不预热和后热。在工件厚度 大，结构刚性强时，为防止开裂应预热，预热温度为 250 ～ 300 ℃ 。 对焊前已进行过淬火和回火处理的零件，焊后回火温度应略低于原 回火温度。如轻型变速箱的齿轮大多采用电子束焊，齿轮材料是 20CrMnTi 或 16CrMn ，焊前材料处于退火状态，焊后进行调质和表 面渗碳处理。 高强度合金钢 碳的质量分数高于 0.30 ％的高强度合金钢，可进行电子 束焊接，退火或正火状态下焊接性更好。当板厚大于 6mm 时，应采用焊前预热和焊后缓冷的工艺措施，以免 产生裂纹。 （三）工具钢的焊接 电子束焊接工具钢，焊接接头性能良好，生产率高。与其他焊接方法 相比，工具钢电子束焊不需要进行退火等热处理而实施高速焊接。例如， 厚度为 6mm 的 4Cr5MosiV 钢焊前硬度为 50HRC ，焊后进行 550 ℃ 正火， 焊缝金属的硬度可以达到 56 ～ 57HRC ，热影响区硬度下降到 43 ～ 46HRC ，但其宽度只有 0.13mm 。 4 电子束焊 LEE MAN (SCETC) （四）不锈钢的焊接 不锈钢的电子束焊接性较好，电子束焊接设备通常以不锈钢的最 大焊接深度及焊缝深宽比作为设备焊接能力的标志。 奥氏体钢 奥氏体钢的电子束焊接接头具有较高的抗晶间腐蚀的能力，这 是因为高的冷却速度可以防止碳化物的析出。 马氏体钢 马氏体钢可以在任何热处理状态下焊接，但焊后接头区会 产生淬硬的马氏体组织，而且随着含碳量的增加和焊接速 度的加快，马氏体的硬度将提高，开裂敏感性也较强。 沉淀硬化不锈钢 沉淀硬化不锈钢焊接接头的力学性能较好。含磷高的 沉淀硬化不锈钢的焊接性差。半奥氏体钢，例如 17- 7PH （ 631 ）和 PH14-8Mo ，焊接性很好，焊缝为奥氏 体组织。降低半马氏体钢的碳含量可以降低马氏体的 硬度，改善其焊接性。 6 电子束焊 LEE MAN (SCETC) 二、非铁金属的电子束焊 （一）铝及其合金的焊接 纯铝及非热处理强化铝合金 电子束焊接接头的力学性能接近母材。 热处理强化铝合金 电子束焊时，可能出现不同程度的裂纹、气孔等缺 陷，但只要工艺参数选择适当，可以减少缺陷并保 证接头不会出现退火软化区。对于含有较多强化元 素镁和锌的铝合金电子束焊时，焊接速度的选择较 为重要，速度过慢会造成镁和锌的大