一个完整的综合项目管理作业流程.doc

一个完整项目管理步骤 ? 从一个项目提出到结束，根据ISO9001:项目管理步骤，大致有以下步骤： 1、产品立项汇报 根据企业管理步骤，由企业相关人等全部有可能提出《产品立项汇报》，比如企业老总、市场部门、研发部门，通常是在企业组织定时召开会议上提出，经初步讨论含有一定可行性以后，由企业领导提交到企业负责产品开发立项部门，比如，总工办，然后，根据企业管理步骤，由该部门组织人员进行讨论，最终指定某人进行产品可行性分析，提交《产品可行性分析汇报》。 在《产品立项汇报》中，初步描述该技术中国、国外现实状况、经济效益和社会效益。。。 2、产品可行性分析汇报 指定某人提交《产品可行性分析汇报》，在会议上产品立项讨论经过，指定项目经理，对该产品提出《初步设计》。 在这里，要对风险进行评定。 风险控制：要求，新技术在产品中使用百分比不要超出30％。 假如这个产品大量使用新技术，那么，质量和进度往往不轻易确保。 新技术，通常是需要先期做部分知识贮备。使用太多新技术推出产品，一旦出现了不可控制缺点，将是灾难性损失。 以上过程产生项目经理。以下步骤在项目经理参与和指导下进行。 3、初步设计 由项目经理负责编写。 在这里，要对成本、进度、风险进行正确评定。 产生《初步设计》后，经讨论修改经过后，把《初步设计》提交给该项目标硬件工程师、软件工程师和结构工程师分别提交《硬件具体设计》、《软件具体设计》和《结构具体设计》； 在初步设计中，指定该项目负责硬件工程师、软件工程师、结构工程师、样机生产责任人、测试工程师等。? 在这里，对可靠性设计进行分析， 硬件工程师根据该项目标《初步设计》要求，写出《硬件具体设计》，经项目经理同意后，根据该《硬件具体设计》做原理图、PCB和物料清单；提交给生产部门，做PCB和采购物料； 提交原理图给软件工程师。 在《硬件具体设计》中，对产品成本、质量、可靠性进行分析，提交所需资源表，提交进度表，提交测试统计单。 要对企业现有硬件设计资源进行分析，看看哪些是能够复用，哪些是需要开发，哪些是有一定难度，需要咨询、外包或购置。 5、软件具体设计 在这里要对成本、进度、风险进行细化，提出对资源要求。 软件工程师根据该项目标《初步设计》要求，写出《软件具体设计》，经项目经理同意后，编制代码，在生产部门提供样机基础上，测试代码；根据《测试纲领》测试合格后，留下测试统计，并把芯片提交给测试工程师；进入测试阶段。 要对企业现有软件资源进行分析，看看哪些是能够复用，哪些是需要开发，哪些是有一定难度，需要咨询、外包或购置。 6、结构具体设计 在这里要对成本、进度进行细化，提出对资源要求。 结构设计要考虑到企业加工能力。结构工程师需要和硬件工程师沟通，使得硬件工程师提出电路板和机箱之间结构在结构工程师能力之内。 结构工程师提交《结构具体设计》，经项目经理同意后，提交生产部门生产样机机箱； 7、样机生产 ?生产部门依据硬件工程师提交PCB和物料清单，结构工程师提交《结构具体设计》，生产PCB和机箱，并组装成样机；样机数量最少在4台以上；2台提交给软件工程师；2台提交给硬件工程师； 8、软件自测 软件工程师编制代码后，根据《测试纲领》，自测经过后，提交给测试工程师进行可靠性测试。 9、《测试纲领》和测试 测试纲领内容包含： 1、功效性测试：对产品每一项功效逐条进行测试； 2、可靠性测试：对产品进行长时间运行、模拟现场情况进行测试；对于出口产品，需要进行EMC、EMI测试。 测试纲领要求： 1、尽可能模拟现场情况； 2、尽可能穷举全部可能发生情况； 3、做好真实统计；列出不合格项。尽可能具体，方便研发人员定位，是软件还是硬件故障。 由测试责任人，根据《测试纲领》要求，对样机进行测试； 10、形成生产文件 测试经过后，以上各个部门依据需要形成生产文件，汇总到项目经理；根据企业管理步骤，经审核后由企业下发到生产部门，进行小批量试生产； 生产文件包含： 1、PCB布局图（硬件具体设计责任人提供） 2、物料清单BOM （Bill of Material）（硬件具体设计责任人提供） 3、PCB焊接注意事项（硬件具体设计责任人提供） 4、结构具体设计（结构具体设计责任人提供） ?6、附件清单（生产责任人编制） 7、生产工艺（生产责任人编制）等文件 生产文件编写要做到，能认字、无色盲一般人就能根据文件把产品做出来目标，必需时能够附录照片等。 11、文件归档 阶段性文件归档。 12、小批量试生产 在一个项目中使用该产品，并对产品情况进行严格检测和反馈。 13、批量生产 依据小批量试生产和使用情况，反馈到项目经理，假如有缺点，则对具体设计进行修改，根据以上步骤再次进行，直至设备运行完全正常。 14、文件最终究档 每做一次修改，文件需要再次归档。 由项目经理汇总，提交到企