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项目工程实施及调试验收方案 1、 机房规划 HP公司工程师将会根据最终的设备信息, 提供全面的场地准备说明书, 提供整个集群的电力/散热/湿度等各项场地要求, 用于指导用户机场的准备.在设备抵达用户现场之前, 场地专家将会到用户现场实际考察用户场地准备情况。目前初步的规划如下， 场地准备建议如下：(下表是范例，具体数值需要你们自己通过惠普的测算公式来测算) 功率(W) BTU HR 重量(Kg) 高度(U) 部件 机柜1 机柜2 机柜3 350.96 1196.78 27.27 2 DL380 Gen8 　 9 　 5481.11 18690.60 223.60 10 C7000(16*BL460 Gen8) 1 1 2 3983.43 13583.48 16.78 4 SL6500(4*SL250 Gen8) 1 　 　 0.13 453.00 7.70 1 Voltaire 36-Port QDR InfiniBand Switch 1 1 2 250.00 267.00 4.50 1 4/16 SAN Switch 2 　 　 300.00 631.00 8.50 1 HP 5820X-24XG-SFP+ Switch (JC102A) 　 1 　 300.00 557.00 6.50 1 HP 5800-48G Switch (JC105A) 　 1 　 - - - - EVA P6550(50T SAS) 1 　 　 36.00 267.80 4.54 1 HP TFT7600 G2 KVM Console 　 1 　 - - 8.16 1 HP 9.2 kVA PDU 3 3 3 60.00 200.00 3.4 1 HP 0x2x32 KVM Server Console Switch G2 　 1 　 - - 162.00 42 HP 642 1075mm Pallet Intelligent Rack 1 1 1 　 　 　 　 总功率（W） 9,964.67 9,335.88 10,962.48 　 　 　 　 总散热BTU HR 33,261.08 31,570.42 38,287.20 　 　 　 　 总重量(Kg) 443.56 686.15 649.08 　 　 　 　 总高度(U) 20 36 25 机房对机柜采用三相电供电(通过PDU将三相电转为单相电，对用电设备仍是单相电供电) HP C7000刀片机箱视图 (高度10U，内置16台刀片服务器，由6个单相220V电源模块供电 ) HP C7000 HP C7000刀片机箱 正面视图 HP C7000刀片机箱 背面视图 注：用户提供的三相电源线请自带IEC 309工业耦合器母头，以能够与HP提供的PDU上的IEC 309工业耦合器公头相匹配。 HP PDU的外接电源插头： HP PDU的外接电源插头：IEC 309 5Pin 32A，如图1 IEC 309 3Pin 32A 220V 用户需同时提供IEC 309 5Pin 32A 220V插座。如图2 图1 图1 图2图２ 图2 图２ 注：用户提供的单相电源线请自带IEC 309工业耦合器母头，以能够与HP提供的PDU上的IEC 309工业耦合器公头相匹配 用户需同时提供IEC 309 3Pin 32A 220V 用户需同时提供IEC 309 3Pin 32A 220V插座。如图2 HP PDU的外接电源插头：IEC 309 3Pin 32A 220V，如图1 图1图２ 图1 图２ 图2 图2 系统设备一共被放置在15个42U标准机柜中，实际摆放位置如下图所示： 2 工程实施与项目管理 2.1工程实施概述 在客户此次项目中，惠普公司将按照合同规定，为该项目所涉及的惠普产品在客户指定的地点提供硬件安装实施服务。 在客户机房和安装配套设施准备完备的前提下，预计惠普设备全部到达客户机房后，可在客户要求的时间内完成惠普设备的验货、安装调试、及设备测试验收等工作。 2.2 HPC Cluster集成规划 集成方案架构 惠普集群产品部 （HP CTG部门）向HP APIC提供方案详细的架构信息。包括操作系统配置信息、集群软件信息、交换机配置信息、配置网络设备、方案级别的软件测试。 搭建和数据获得阶段 该阶段包括数据的获得、集成进程和集成相关的活动的开发。 方案设计工程师将和客户和HP APIC开发集成