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培训手册 第一章 介 绍 就是表面组装技术( )的缩写 ,是目前电子组 装行业里最流行的一种技术和工艺。 表面组装技术是一种无需 在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、 焊到印制电路 板表面规定位置上的电路装联技术。具体的说，表面组装技术就 是一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘剂接 剂和焊膏的焊盘图形上 ，把表面组装组件贴装元器件贴装到未钻 安装孔的表面上 ，然后经过波峰焊或再流焊使表面组装元器件和 电路之间建立可靠的机械和电气连接。 一、的特点： 1. 组装 密度 高、电子产品体积小、重量轻 ,贴片元件的体积和重量只有传统 插装元件的 1/10 左右,一般采用之后 ,电子产品体积缩小 4060%, 重量减轻 6080%。 2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4. 易于实现自动化 , 提高生产效率。 5. 降低成本达 3050%。节省材料、能源、设备、 人力、时间等。 二、为什么要用表面贴装技术 ()？ 1. 电子产品 追求小型化 , 追求小型化 ,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 2. 电子产品 功能更完整 ,所采用的集成电路 （） 已无穿孔元件 ,特别是大规模 、高 集成 ,不得不采用表面贴片元件。 3. 产品批量化 ,生产自动化 ,厂 方要以低成本高产量 ,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场 竞争力。 4. 电子元件的发展 ,集成电路 （）的开发 ,半导体材料的多 元应用。 5. 电子科技革命势在必行 ,追逐国际潮流。 三、工艺 流程及作用 1．单面板生产流程 供板 印刷红胶 （或锡浆 ） 贴装元 器件 回流固化 （或焊接 ） 检查 测试 包装 2．双面板生产流程 （1） 一面锡浆、一面红胶之双面板生产流程:供板丝印锡浆贴装元 器件 回流焊接 检查 供板（翻面） 丝印红胶 贴装 元器件 回流固化 波峰焊接 检查 包装 （2） 双面锡浆板生产流 程 供板第一面 （集成电路少 ,重量大的元器件少 ） 丝印锡浆 贴装 元器件 回流焊接 检查 供板第二面 （集成电路多、 重量大的元器 件多 ） 丝印锡浆 贴装元器件 回流焊接检查 包装 丝印：其作用 是将焊膏或贴片胶漏印到的焊盘上 ,为元器件的焊接做准备。所 用设备为丝印机（丝网印刷机） ,位于生产线的最前端。 点胶： 它是将胶水滴到的的固定位置上 ,其主要作用是将元器件固定到 板上。所用设备为点胶机 ,位于生产线的最前端或检测设备的后 面。 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到的固定位置 上。所用设备为贴片机 ,位于生产线中丝印机的后面。 固化：其 作用是将贴片胶融化 ,从而使表面组装元器件与板牢固粘接在一 起。所用设备为固化炉 ,位于生产线中贴片机的后面。 回流焊 接：其作用是将焊膏溶化 ,使表面组装元器件与板牢固粘接在一 起。所用设备为回流焊炉 ,位于生产线中贴片机的后面。 清洗： 其作用是将组装好的板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊 剂等除去。所用设备为 清洗机 ,位置可以不固定 ,可在线上 ,也可不在线上。 检测：其作 用是对组装好的板进行焊接质量和装配质量的检测 。所用设备有 放大镜、显微镜、线上测试仪（） 、飞针测试仪、自动光学检测 （）、检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要 ,可以配置 在生产线合适的地方。 返修：其作用是对检测出现故障的板进 行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意 位置。 四、 生产流程注意事项 1. 供板 印刷电路板是针对某一特定控制功 能而设计制造 ，供板时必须确认印刷电路板的正确性一般以面丝 印编号进行核对。同时还需要检查有无破损，污渍和板屑等引致 不良的现象。如有发现编号不符、有破损、污渍和板屑等，作业 量，需控制其三要素：力度、速度和角度。据不同丝印钢网，辅 料(锡浆 )和印刷要求质量等合理调校，锡浆平时保存于适温冰箱 中，使用前从冰箱取出解冻至室温下方可开盖搅拌至均匀、 流畅 后投入使用。印刷后需检查锡浆是否均匀适量地印刷于焊盘上， 有无坍塌和散落于面，确保回流焊接元器件良好，无锡珠散落于 板面。 3. 贴装元器件 贴装元器件主要控制元器件的正确性和 贴装质量。 (1) 元器件正确性 员需取出并及时汇报管理人员2. 员需取出并及时汇报管理人员 2. 印刷锡浆 确保印刷的质 的控制 使用正确型号和版本的排位表核对物料站位、 物料名称、 物料编号，全部一致方可将物料装于 上料于机组相应站位。以 便与生产技术员所调用贴装程序匹配。 (2) 贴装质量的控制 生 产技朮员依据客户品质标准调校机组贴装质量 ，生产线作业员全 面检查，反馈贴装不良信息予生产技朮员，再次调校机组，直至 达到客户品质标准。 4. 回流固化 (或焊接 ) 对已贴装完