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DSP 芯片及其在图像技术中的应 用(精) ———————————————————————————————— 作者： ———————————————————————————————— 日期： 2 #16# 文章编号:1000-8829(2001 05-0016-04 5测控技术62001年第20卷第5期 DS 芯片及其在图像技术中的应用 DSP Chip a nd Its A a ppl ication in Image (北京工业大学信号与信息处理室, 北京 100022 刘党辉, 沈兰荪 摘要:阐述了DS 芯片的发展、结构和特点, 重点描述了一些最新产品及其性能和应用领域, 并介绍了一个基于D S 芯片的图像系统。关键词:D S 芯片; 图像技术中图分类号:TN492;TN911.73文献标识码:A Abstract:The article summarizes the development, structure and characteristic of DS chip, and puts an emphasis on some ne w products, perf ormance and applying fields, then in 2troduces a image system based on a D SP chip. Key words:DSP chip; image tec hnology 据格式将其分为两大类定点DS 芯片和浮点D S 芯片。定点D S 品种最多, 处理速度为20~2400MIPS; 浮点D S 基本由TI 公司和AD 公司垄断, 处理速度为40M~1G FL OPS 。 2 D S 芯片的体系结构及其主要特点 DS 芯片是专为高速信号处理而设计的, 由于采用了不同于普通单片机的体系结构, 因而具有一些显著的特点。2. 1 哈佛结构 3 传统的冯诺伊曼(Von 2Neumann 结构由于具有单一公用的数据和指令总线, 因此在高速运算时, 往往在传输通道上会出现瓶颈效应。DSP 芯片内部一般采用哈佛(Harvard结构, 片内至少有四套总线:程序的数据总线与地址总线, 数据的数据总线与地址总线。这种分离的程序总线和数据总线, 可允许在一个机器周期内同时获取指令字(来自程序存储器 和操作数(来自数据存储器 , 从而提高了执行速度。2. 2 硬件乘法器 数字信号处理中最重要的一个基本运算是乘法累加运算, 也是最主要和最耗时的运算, 因此单周期的硬件乘法器是D SP 芯片实现快速运算的保证。现代高性能的DS P 芯片甚至具有两个以上的硬件乘法器用以提高运算速度。数据宽度也从16位增加到 32位。2. 3 多个并行处理单元 D SP 内部一般都集成了多个处理单元, 如硬件乘法器(MUL 、累加器(ACC、算术逻辑单元(A L U 、辅助算术单元(ARA U 以及D M A 控制器等。它们都可以并行地在同一个周期内执行不同的任务, 例如辅助算术单元能为下一次的运算做好准备, 适合于完成连续的乘加运算。芯片内部还包括有其他总线, 如D M A 总线等, 可实现数据的后台传输而几乎不影响主CP U 的性能的有FFT 的位反转寻址, 语音的A 律、L 律算法等。 为了提高并行处理能力, 现代D SP 芯片通常采用单指令多数据流结构(SI M D 、超长指令字结构(VLIW 、超标量体系结构、多DS P 核体系结构和DS P/ 1 D SP 芯片发展简况 自1982年美国TI 公司推出第一个DSP 芯片 T M S32010 以来, D SP 芯片有了很大的发展。D SP 芯片不仅在运算速度上有了很大的提高, 4 而且在通用性和灵活性方面了极大地改进。此外, D SP 芯片的成本、体积、重量和功耗也都有了很大程度的下降。 随着D SP 芯片应用领域的不断扩大, D SP 芯片已形成低、中、高三个档次:低端产品执行速度一般为20~50M IPS, 能维持适量存