电子电路板蓝胶制程检验统一标准书.docVIP

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电子电路板蓝胶制程检验标准书 修订 日期 修订 单号 修订内容摘要 页次 版次 修订 审核 同意 /03/30 / 系统文件新制订 4 A/0 / / / 更多无偿资料下载请进: 好好学习小区 同意: 审核: 编制: 电子电路板蓝胶制程检验标准书 1、目标:为产品制作检验判定提供依据,并确保所生产产品能够满足用户质量要求。 2、适用范围:适适用于本企业全部蓝胶工序制程检验。 3、说明:当制程检验标准和用户资料相冲突时,以用户资料为判定标准。 4、通常轻微缺点检验标准: 检验项目 检验方法 使用工具 判定标准 图示 印偏位 目视 不露铜,不上焊盘允收 漏油 目视 不影响外观,且不在焊盘上允收 5、严重缺点检验标准: 检验项目 检验方法 使用工具 判定标准 图示 蓝胶厚度 用千分尺测量 千分尺 蓝胶固化后厚度不得小于0.12mm 蓝胶入孔 目视 不允收 蓝胶起泡 目视 不允收 蓝胶裂纹/沙孔 目视 不允收 蓝胶不干 目视/撕蓝胶 不允收 蓝胶而热性 250±5℃ 蓝胶不发烧,无裂纹允收 蓝胶和金属分离 目视 不允收 漏印蓝胶 目视 不允收

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