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电子电路板蓝胶制程检验标准书
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电子电路板蓝胶制程检验标准书
1、目标:为产品制作检验判定提供依据,并确保所生产产品能够满足用户质量要求。
2、适用范围:适适用于本企业全部蓝胶工序制程检验。
3、说明:当制程检验标准和用户资料相冲突时,以用户资料为判定标准。
4、通常轻微缺点检验标准:
检验项目
检验方法
使用工具
判定标准
图示
印偏位
目视
不露铜,不上焊盘允收
漏油
目视
不影响外观,且不在焊盘上允收
5、严重缺点检验标准:
检验项目
检验方法
使用工具
判定标准
图示
蓝胶厚度
用千分尺测量
千分尺
蓝胶固化后厚度不得小于0.12mm
蓝胶入孔
目视
不允收
蓝胶起泡
目视
不允收
蓝胶裂纹/沙孔
目视
不允收
蓝胶不干
目视/撕蓝胶
不允收
蓝胶而热性
250±5℃
蓝胶不发烧,无裂纹允收
蓝胶和金属分离
目视
不允收
漏印蓝胶
目视
不允收
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