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材料工艺基础(材料表面技术) * 4.4 激光表面处理技术 将激光束照到工件的表面,以去除或熔化材料以及改变材料表面性能的加工方法。 材料工艺基础(材料表面技术) * 10 kW CO2 Laser System with 3 axis cockpit Various material processing applications: 1.Deep penetration welding of moderate thick metal plates, 2.Laser surface hardening,? 3.Laser surface re-solidification,? 4.Laser surface cladding alloying 5. Cutting of thick concrete blocks etc. for decontamination and decommissioning applications. 材料工艺基础(材料表面技术) * A new cladding process developed at the Fraunhofer Center for Surface and Laser Processing utilizes a 3 kW direct diode laser and a coaxial powder-feeding nozzle. 材料工艺基础(材料表面技术) * 4.4.1 激光表面处理特点 材料工艺基础(材料表面技术) * 作业: 1)简述阴极溅射沉积的原理和特点,举例其应用。 单号 材料工艺基础(材料表面技术) * 4.2.2 化学气相沉积 利用气态化合物或化合物的混合物在基体材料表面(通常为热表面)上发生气相化学反应,从而在基材表面上形成镀膜的技术。——CVD法 可沉积各种单晶、多晶或非晶态无机薄膜 设备简单、操作方便、工艺上重现性好 适于批量生产、成本低廉 材料工艺基础(材料表面技术) * 几种PVD法与CVD法的特性比较 项 目 PVD法 CVD法 真空蒸镀 阴极溅射 离子镀 镀金属 可以 可以 可以 可以 镀合金 可以,但困难 可以 可以,但困难 可以 镀高熔点化合物 可以,但困难 可以 可以,但困难 可以 沉积粒子能量/eV 0.1~1 1~10 30~1000 沉积速度/(μm/min) 0.1~75 0.01~2 0.1~50 较快 沉积膜的密度 较低 高 高 高 孔隙度 中 小 小 极小 基体与镀层的连接 没有合金相 没有合金相 有合金相 有合金相 粘结力 差 好 最好 最好 均镀能力 不好 好 好 好 镀覆机制 真空蒸发 辉光放电、溅射 辉光放电 气相化学反应 材料工艺基础(材料表面技术) * CVD反应基本类型 热分解反应 还原反应 氧化反应 水解反应 氮化反应 材料工艺基础(材料表面技术) * CVD反应类型 碳化反应 歧化反应 合成反应 基体反应 综合反应 材料工艺基础(材料表面技术) * CVD沉积层性能 绝缘体薄膜、半导体薄膜、导体及超导体薄膜以及防腐耐磨的薄膜 常规CVD金刚石薄膜 纳米CVD金刚石薄膜 材料工艺基础(材料表面技术) * CVD设备 A type of CVD coating equipment for forming ceramic composites by CVD coating of carbon and SiC. It can manufacture advanced composites containing continuous fibers and by coating carbon and SiC on base materials. 材料工艺基础(材料表面技术) * The CVD process can be used to deposit a coating on various substrates. 材料工艺基础(材料表面技术) * CVD涂层实例 SiC coating on a carbon substrate(thickness: 30 micron) SiC coating on a SiC fiber(thickness: 3 micron) 材料工艺基础(材料表面技术) * 材料工艺基础(材料表面技术) * The CA4120 used in nodular cast iron cutting work. Chipbreaker applications 材料工艺基础(材料表面技术) * CVD processing
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