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电子基础材料和关键元器件“十二五”规划(全文) 摘要：根据工业和信息化部“十二五”规划体系，《 电子信息制造业“十二五”发展 规划》是工业和信息化部确定编制的 17 项行业规划之一，包含《 电子基础材料和关键 元器件“十二五”规划》、《 电子专用设备仪器“十二五”规划》、《数字 电 与数字家庭产 业“十二五”规划》3 个子规划，《中国 电子报》将在本期刊出 3 个子规划（详见 2～4 版）， 敬请关注。 前 言 　　 电子材料和元器件是电子信息产业的重要组成部分，处于电子信息产业链 的前端，是通信、计算机及网络、数字音视频等系统和终端产品发展的基础，对于电 子信息产业的技术创新和做大做强有着重要的支撑作用。 　　为全面科学地总结“十一五”的发展经验，明确“十二五”期间我国电子基础材料和 关键元器件产业的发展方向，确保产业健康发展，根据《工业转型升级“十二五”规划》、 《信息产业“十二五”发展规划》和《 电子信息制造业“十二五”发展规划》，制定本规划。 　　本规划涉及 电子材料、电子元件、电子器件三大行业中的基础材料和关键元器件， 是“十二五”期间我国电子基础材料和关键元器件产业发展的指导性文件，以及加强 行业管理、组织实施重大工程的重要依据。 一、“十一五”产业发展回顾 　　(一)产业规模稳步增长 　　我国 电子材料和元器件产业在“十一五”期间产量、销售额、进出口总额都有较大 幅度提升，增强了我国作为基础电子生产大国的地位。虽然其间受国际金融危机冲 击，产业经历小幅调整，但总体发展稳定。2010 年，在国内行业整体增长特别是新兴 产业快速发展的带动下，行业恢复发展到历史最高水平。 　　“十一五”期间，我国电子材料行业销售收入从 2005 年的 540 亿元增长至 1730 亿 元，年均增长率 26% ；电子元器件销售收入年均增长率 16%，从 2005 年的 6100 亿元 增长到超过 13000 亿元，其中印制电路销售收入 1230 亿元，化学与物理电源销售收 入 2978 亿元，显示器件销售收入 380 亿元。 　　(二)企业实力进一步增强 　　随着“大公司”战略的深入，我国已初步建立起一批具有自主创新能力、具备国际 竞争力的电子材料和元器件大公司。在某些专业领域，已经具有相当强的实力，不 论是产品产量还是质量，都位居世界前列。 　　近 10 年来，我国电子元件百强企业的销售收入总额增长 2.84 倍，年平均增长率 为 12.32%。2010 年，我国电子元件百强企业共完成销售收入 1544.9 亿元，实现利润 总额 139.58 亿元，出口创汇 55.83 亿美元。2010 年元件百强企业中，有 39 家企业的 销售收入超过 10 亿元，有 7 家企业的销售收入超过 50 亿元。“十一五”期间我国印制 电路产业规模超过日本和美国成为世界第一大生产国，2010 年，我国印制电路百强 企业平均销售额超过 8.26 亿元，合计规模占全国总量 60%，年均增长超过 15%。 　　民营电子材料和元器件企业的生产规模、产品质量在“十一五”期间飞速发展，“十 一五”末，民营企业数量占全行业的 48%，销售收入占全行业的 30%，上缴税金占全 行业的 47%，上市公司逐年增多。 　　(三)生产技术水平持续提升 　　“十一五”期间，国产电子材料配套能力显著提高，在硅材料、半导体照明材料、 电 子陶瓷材料等领域技术水平进步显著。在最能代表行业发展水平的硅材料上，国内 产品水平有了大幅的提升，已建成了年产 12 万片的 12 英寸硅片中试线，12 英寸掺 氮直拉硅单晶抛光片也可以小批量生产，标志着我国电子材料技术正逐步进入国际 先进水平行列。 　　“十一五”期间，我国电子材料和元器件生产技术水平持续提升，重点产品本地化 率大幅提高。“十一五”初期，我国光纤预制棒完全依赖进口；“十一五”末，我国光纤 预制棒总产量达 700 吨，已占国内使用总量的 30%。国内印制电路技术由传统单、双 面生产技术向高多层、高密度互联板(HDI)方向迈进，国内企业已经掌握先进的 HDI 生产技术，主要产品产量、销售额的绝对量已经由传统多层板向高多层乃至 20 层以上提升。 　　第 6 代及以上高世代液晶面板生产线建成并量产，扭转了我国大尺寸电 用液晶 面板完全依赖进口的被动局面，标志着我国平板显示产业开始进入大尺寸产品领域。 等离子显示器(PDP)领域，国内已具备量产 50 英寸 PDP 模组的能力，技术水平进一 步提升，产业链本地化配套建设取得阶段性成