PCBA调试标准规范专业资料.docVIP

深圳易方数码科技股份 深圳易方数码科技股份 文件编号 YF-QEHS-RD-WI-19 保密级 □绝密 □保密 ■通常 版本号 A 第 0 次修改 三级文件 第 1 页 共 4 页 公布日期： PCBA调试规范 编 制 张小明 审 核 批 准 文件评审范围 文件评审范围 序号 会签部门 会签人 序号 会签部门 会签人 1 ■ 研发中心（ ） 5 □ 业务部（ ） 2 □ 品质部（ ） 6 □ 财务部 3 □ 制造部（ ） 7 □ 人力资源部 4 □ 资材部（ ） 8 □ 行政部 序号 版本号 修订人 修订内容概要 同意人 生效日期 1 A 张小明 首次发行 屈执勤 每页文件上部加页眉，页眉内容如右。页边距2CM页眉、页脚边距1.5CM1 目标 每页文件上部加页眉，页眉内容如右。 页边距2CM 页眉、页脚边距1.5CM 完整验证新产品硬件各方面功效，性能; 完善硬件调试步骤，提升设计效率，避免频繁修改设计;提升产品硬件设计质量，确保后期生产直通率及退货率达成企业要求。 2 适用范围 本设计文件适适用于易方数码科技股份研发中心，全部产品硬件调试操作过程。 3 职责和权限 3.1 产品设计部 3.1.1 电子总体技术经理 3.1.1.1 依据产品计划给出产品硬件设计《产品技术规格要求》； 3.1.1.2 负责对工程师输出硬件调试汇报审核和确定，负责指导问题点整改。 3.1.2 电子设计工程师 3.1.2.1 展开电子设计调试工作，根据PCBA调试规范完成硬件调试和文件输出； 3.1.2.2 负责修改调试中出现问题点。 3.1.3 电子设计评审小组 3.1.3.1 负责组织研发相关电子工程师，对调试汇报及改善方案汇审评定； 3.1.3.2 负责把关验收设计输出电子文件符合设计规范。 3.2 产品开发部-电子开发工程师 3.2.1 3.2.2 根据调试规范，按《产品技术规格要求 3.2.3 输出符合调试 4 定义 无 5 工作过程 5.1 新设计完成 新设计完成后，需输出以下文件：原理图，PCB文件，BOM，Gerber输出checklist，XY 坐标文件，位号图，新物料打样单，《产品技术规格要求》。 5.2 调试准备 调试准备是硬件工程师开始调试起始，此阶段关键工作为后续调试做足充足准备，以确保后期调试顺利进行。 关键细分工作以下： 5. 5.2 5.2 5.2.4 准备调试所需测试仪器，比如示波器，网络分析仪，音频分析仪，IQ和 5.2.5无源天线调试，包含3G 5.3 基础功效调试 此阶段调试关键关注各个基础功效模块功效实现，使各个功效模块能正常工作，配合软件调试相关功效，调试各路功效模块相关电源电压，电流和纹波，时序是否符合设计要求。此阶段需输出文档《新产品基础功效调试汇报》，《电源管理测试汇报》。 关键细分工作以下： 5. 5. 5. 5.3 5.3 5.3 5.4 硬件性能调试 此阶段调试关键关注各个功效模块硬件性能，使其达成项现在期制订新产品硬件性能要求标准，比如充放电性能，功耗，温度，RF性能和EMI，ESD等。此阶段需输出文档《新产品硬件性能调试汇报》。 关键细分工作以下： 5. 5. 5. 5.4 5.4 5.5 结束调试 此轮调试结束，需输出文档《硬件调试修改清单》，发行《设计变更单(DCR DCN)》设计变更通知单，原理图更新统计。 关键细分工作以下： 5. 5. 5. 5. 6 参考文件 无 7 统计 7.1 《产品技术规格要求》 QEHF-QEHS-RD-19-005 7.2 《新产品基础功效调试汇报》 QEHF-QEHS-RD-19-006 7.3 《电源管理测试汇报》 QEHF-QEHS-RD-19-008 7.4 《新产品硬件性能调试汇报》 QEHF-QEHS-RD-19-009 7.5 《硬件调试修改清单》 QEHF-QEHS-RD-19-011 7.6 《设计变更单(DCR DCN)》 QEHF-QEHS-RD-01-007 8 附件 无