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波峰焊工艺参数知识分享 一、 工艺方面： 工艺方面主要从助焊剂在波峰炉中的使用方式， 以及波峰炉的锡 波形态这两个方面作探讨； 1、在波峰炉中助焊剂的使用工艺一般来讲有以下几种： 发泡、喷雾、 喷射等； A 、当使用“发泡”工艺时，应该注意的是助焊剂中稀释剂添加 的问题，因为助焊剂在使用过程中容易挥发， 易造成助焊剂浓度的升 高，如果不能及时添加适量的稀释剂， 将会影响焊接效果及PCB板面 光洁程度； B 、如果使用“喷雾”工艺，则不需添加或添加很少量的稀释剂， 因为密封的喷雾罐能够有效地防止助焊剂的挥发， 只需根据需要调整 喷雾量即可； 并要选择固含较低的最好不含松香树脂成份的， 适合喷 雾用的助焊剂； C 、因为“喷射”时易造成助焊剂的涂布不均匀，且易造成原材 料的浪费等原因，目前使用喷射工艺的已不多。 2、锡波形态主要分为单波峰和双波峰两种： A 、单波峰：指锡液喷起时只形成一个波峰，一般在过一次锡或 只有插装件的PCB时所用； B、双波峰：如果PCB上既有插装件又有贴片元器件，这时多用 双波峰，因为两个波峰对焊点的作用较大，第一个波峰较高，它的主 要作用是焊接；第二个波峰相对较平，它主要是对焊点进行整形；如 下图所示: 二、相关参数： 波峰炉在使用过程中的常见参数主要有以下几个： 1、预热: A、 “预热温度”一般设定在 900C-1100C这里所讲“温度”是 指预热后PC