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第二章 PLD硬件特性与编程技术; 可编程逻辑器件PLD（Programmable Logic Device）是从20世纪70年代发展起来的一种允许用户配置的集成逻辑器件。可编程器件PLD与专用集成电路ASIC（Application Specific IC）相比较，因其具有成本低、使用灵活、设计周期短、可靠性高等特点，是一种半定制集成电路，极大促进数字集成电路的发展。 ;2.1 PLD概述;2.1 PLD概述; 在数字系统中，根据布尔代数的知识，可知任何组合逻辑函数都可以用与或表达形式描述，也即可用“与门-或门”两种基本门电路实现任何组合逻辑电路，而任何时序逻辑电路又都是由组合逻辑电路加上存储元件（触发器、锁存器）构成的。 ;可编程电路结构;与阵列和或阵列 是电路的主体，其功能主要是用来实现组合逻辑函数。 输入处理电路 是由输入缓冲器组成，其功能主要是使输入信号具有足够的驱动能力并产生输入变量的原变量以及反变量两个互补的信号。 输出处理电路 主要是由三态门寄存器组成，其功能主要是提供不同的输出方式，可以由或阵列直接输出（组合方式），也可以通过寄存器输出（时序方式）。 ;一. PLD的发展过程：;70年代末－－美国MMI公司(Monolithic Memories Inc,单片存储器公司)率先推出了可编程阵列逻辑(PAL-Programmable Array Logic)器件。 是第一个得到普遍应用的可编程逻辑器件。;80年代中－－－－Altera公司推出了一种新型的可擦除、可编程逻辑器件(EPLD-Erasable Programmable Logic Device)。 它采用CMOS和UVEPROM工艺制作,集成度比PAL和GAL高得多,设计也更加灵活,但内部互连能力比较弱。 ;90年代至今－－－高密度CPLD、FPGA在生产工艺、器件的编程和测试技术等方面都有了飞速发展。并在现代电子系统设计中得到了相当广泛的应用。 ; 二. PLD的分类; 2）HDPLD－－－包括CPLD和FPGA,其集成密度大于700门/片。 如Altera公司的EPM9560,其密度为12000门/片. Lattice公司的pLSI/ispLSI3320为14000门/片. Xilinx公司的XC4020为20000门/片,等等。 目前集成度最高的HDPLD可达400万门/片。;可编程逻辑器件按编程方式分为两类: 1）一次性编程(One Time Programmable,简称OTP)器件; OTP器件只???许对器件编程一次,编程后不能修改,其优点是集成度高、工作频率和可靠性高、抗干扰性强。一次可编程的典型产品是PROM、PAL和熔丝型FPGA 2）重复可编程器件－－优点是可多次修改设计,特别适合于系统样机的研制。擦写次数可达上千次，采用SRAM结构，可无限次编程。 ; 可编程逻辑器件的编程信息均存储在可编程元件中。根据各种可编程元件的结构及编程方式,可编程逻辑器件通常又可以分为五类:; EPROM浮栅管;⑤基于静态存储器SRAM结构的编程器件---系统断电后,编程信息会丢失。 ;2.2 低密度PLD可编程原理;（a）;1、可编程只读存储器PROM（Programmable Read Only Memory） ROM器件由地址译码部分、ROM单元部分和输出缓冲部分构成。 地址译码部分完成PROM存储阵列的行的选择，是逻辑与的运算，即把PROM的地址译码器 看成是一个与阵列。N个输入量经过不可编程的与阵列产生2n个最小项（乘积项）地址。 存储单元阵列的输出，是一个或门阵列，产生m个输出函数，m就是PROM的输出数据宽度，或门阵列式可编程的。运算关系见课本。; 在PROM中，与门阵列固定，或门阵列可编程， PROM只能实现组合逻辑电路；在组合逻辑函数的输入变量增多时，PROM的存储单元利用率比较低；PROM的与阵列采用的是全译码，产生了全部最小项；PROM是采用熔丝工艺，只可一次性编程使用。 半加器例题见课本。;2、可编程逻辑阵列PLA（Programmable Logic Array）。 由于PROM在组合逻辑函数的输入变量增多时PROM的存储单元利用率大大降低，PROM与阵列式全译码器，产生全部最小项，而实际应用时，绝大多数组合逻辑函数并