基于AOI关键技术的PCB常见质量缺陷检测.doc

基于AOI技术PCB常见质量缺点检测 　　摘 要：印制电路板简称PCB，作为电子元器件支撑体和电子元器件电气连接载体，是关键电子部件，因为它采取是电子印刷术制作，所以被称为印制电路板。AOI全称自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中碰到常见缺点进行检测设备。基于AOIPCB质量检测指是AOI机器经过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试焊点和数据库中合格参数进行比较，经过图像处理，检验出PCB缺点，并经过显示器或自动标志把缺点标示出来，供维修人员修整。实践表明，这种方法操作性强、可行性强。 　　关键词：AOI；PCB；质量检测 　　引言 　　PCB作为连接电子元器件载体，是电子器件关键组成部分。中国PCB产业一直保持在全球领先地位，到，中国PCB总产值已经占全球PCB总产值48%，跃居全球第一。 　　就此看来，印刷电路板产品生产技术和生产质量对PCB发展起着决定性作用。就PCB生产技术来说，采取SMT表面贴装技术，已满足用户对PCB各项要求。然而对于生产质量来说，因为印刷电路板采取大规模生产，在生产过程中肯定会出现多种多样质量问题。有资料显示，在印刷电路板制造工艺步骤中，钻孔花费时间精力最多，然而因钻孔出现问题也最多。伴随电子产品日趋微型化、精密化，PCB设计和生产也日趋小型化、精密化，向着小孔径、窄线距、多层数方向发展，这使得PCB质量检测技术变得必不可少。PCB质量检测中，孔质量检测变为重中之重。 　　就印制电路板传统质量检测方法来说，关键包含人工目检法、孔数检测机和孔位检测机等，因为检测不正确、工作量大、检测效率低等缺点，逐步跟不上PCB发展速度，甚至严重滞后了PCB发展，逐步被淘汰。现在大多数企业采取AOI检测仪对PCB进行检测，该方法已经被国际所认可，可行性强。 　　1 PCB常见质量问题 　　1.1 PCB孔缺点 　　PCB生产加工过程中，会出现多种多样孔缺点，有些是不可避免：加工零件机械精度不够、加工过程中出现累积误差等造成孔缺点，而有些缺点是能够避免：加工粗糙、加工过程中工序不对、设计时没考虑加工原因等造成孔缺点。其中关键孔缺点包含：孔位偏移、孔径失真、孔壁粗糙、毛刺等。 　　（1）孔位偏移：孔位偏移首先可能是人为原因，在小孔定位时，没有正确定位。另外首先可能是钻头原因，钻头松动、钻孔程序不对和操作人员对钻头使用不熟练等全部会造成孔位偏移。（2）孔径失真：孔径失真关键原因是钻头，钻头使用不规范、钻头选择不合适和钻头在钻孔过程中进刀速率和转速等全部会影响孔径精度。（3）孔壁粗糙：孔壁粗糙关键原因是钻头磨损、印刷电路板材料选择不适宜和钻孔过程中进刀速率和转速配合不合适等会造成孔壁粗糙。（4）毛刺：毛刺关键原因是钻孔过程中进刀速率和转速配合不合适、钻头磨损程度和材料选择不适宜等会使印制板产生毛刺。 　　1.2 PCB板缺点 　　PCB质量检测过程中可能印刷电路板板会出现问题，关键是指板弯板翘，其原因关键包含：印刷板板材选择不妥、生产步骤异常、重工控制不良、运输或存放过程不妥等。 　　2 基于AOIPCB质量检测原理介绍 　　基于AOIPCB质量检测设备关键由AOI检测仪和印制电路板两部分组成，系统结构关键包含操作系统、照明系统、图像处理系统和数据处理系统等系统，不一样系统之间相互联络，相互影响，组成整个系统框架，图1所表示。 　　其中CIS是接触式图像传感器，它和图像采集卡组成系统框架中图像采集系统，计算机和显示及打印机组成系统数据处理系统，PCB移动平台和传送皮带作为系统中运动控制系统，和受测物体共同组成PCB经过AOI质量检测系统系统框架。 　　图1所表示系统框架和箭头指向就能清楚明了说明系统工作原理：第一步将受测体即PCB印制电路板放置到PCB移动平台上，由移动平台经过传送皮带将其送到接触式图像传感器正下方。第二步是让LED照明系统照射PCB，形成图像，由接触式图像传感器来获取，并传至图像采集卡。最终一步是将图像采集卡采集图像传送到计算机上，计算机把采集到图像进行处理后，和利用计算机仿真建模后所采集图像进行比较，进而判定生产出印制电路板是否合格。 　　AOI自动光学检测仪：AOI自动光学检测仪是基于光学衍射原理开发光学检测仪器。通常，光在传输过程中，碰到障碍物或小孔（小孔线度约等于光波长时），光将偏离直线传输路径而绕到障碍物后面阴影区进行传输现象。光波碰到障碍物后或多或少全部会偏离几何光学中直线传输定律，在光孔线度远大于光波长时，衍射现象很不显著，近似于直线传输。当光孔线度逐步变小，衍射现象显著，在远处会出现明暗相间衍射条纹。到差不多光波长时，衍射范围会充满整个障碍物后面，衍射现象会逐步变为散射现象。所以在用AOI检测PCB质量中，关键是经过LED照明系统产生和PCB孔径差