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教学课题：单面板设计 教学目的和要求：掌握单面板板层设计，尺寸注明方法。 教学重点：单面板设计 教学难点：层的概念 教学课时：2 课时 教学方法：多媒体演示，讲解 教学过程： 一、多媒体教学演示：单面板设计方法。 二、操作练习 练习 1 使用 File/New 菜单定义一块尺寸为宽为 100mm，长为200mm 的双面电路板， 要求在禁止层和机械层画出电路板板框，在机械层标注尺寸。 提示： 建立电路板文件：首先建立设计数据库，然后执行 File/New 菜单， 在弹出的窗口中选择 PCB Document 图标。 更换测量单位：执行菜单 View/Toggle Units 将英制单位转换成公制单位。 画坐标原点：执行菜单 Edit/Origin/Set ，在屏幕中设置原点。 画布线范围：用鼠标单击电路板设计环境底部的机械层（Mechanical 1 ）标签， 然后使用画线工具或菜单（Place/Line ）以设置的原点为左下角，在屏幕画一个宽 100mm、 长 200mm 的框。 画板框：用鼠标单击电路板设计环境底部的禁止层（KeepOut Layer ）标签， 然后使用画线工具或菜单（Place/Line ）在机械层中的框中画一个与边框距离为 1mm 的框。 标注尺寸：将当前层转换成机械层，使用尺寸放置工具，放置尺寸线和尺寸。 练习 2 定义一块宽为 500mil，长为 1000mil 的单层电路板，要求在禁止层和机械层画出板 框，在机械层标注尺寸。 提示：建立电路板文件和画板框的方法与练习 1 相同。 建立单层板：执行菜单 Design/Layer Stack Manager ，在弹出窗口的左下角单击Menu 按钮， 在弹出的菜单选择 Example Layer Stack/Single Layer 。这时电路板顶层变成元件面 （Component Side ），而底层变为焊接面（Solder Side）。 三、教师巡回检查指导 四、小结 教学课题：调用封装元件库（一） 教学目的和要求：掌握单面板板层设计，调用封装元件库方法 教学重点：向导设计单面板，封装元件库 教学难点：封装的表示方法 教学课时：2 课时 教学方法：多媒体演示，讲解 教学过程： 一、多媒体教学演示：单面板设计方法。 练习 1 使用电路板向导生成一个具有电源和地线层的 2 个信号层电路板，尺寸为宽 200mm ， 长为 500mm，大部分插针元件和少量表面贴装元件，要求单面安装元件。 提示： 建立电路板文件：首先建立设计数据库，然后执行 File/New 菜单，在弹出窗口中的 Wizards 页面中选择 Printed Circuited Board Wizard 图标，然后按照如下步骤： （1）向导第 1 步：在 Units 区域，选择Metric ，在选择框中选择Custom Made Board 。 （2 ）向导第2 步：在 Custom Board Detail 区域中，Width 输入框输入 200mm ， Height 输入框输入 500mm，将Dimension Layer 中选择Mechanical Layer 1 ， 同时去掉Title Block and Scale、Legend String 、Corner Cut Off 和 Inner Cut Off 前选择 框中的对勾。 （3 ）向导第3 步：观察电路板尺寸和形状是否正确。 （4 ）向导第4 步：在 Layer Stack 区域，选择 Two Layer-Plated Through Hole ， 在 Power/Ground Plane 设置区域选择 Two 。 （5 ）向导第5 步：选择过孔形式为 Thruhole Vias Only 。 （6 ）向导第6 步：选择大部分元件为插针元件（Through-Hole Component ）， 选择焊盘间走单根铜膜线（One Track ）。 （7 ）向导第7 步，选择最小线宽、过孔尺寸和铜对象间最小间距，取缺省值。 练习 2 调入 Miscellaneous.lib 封装库，并从中选择电阻封装（AXIAL-0.3 ）、 二极管封装（Diode-0.4 ）、连接器封装（Power-4 和 Sip-4）、电容封装（RAD-0.1 和 RB.2/.4 ）、可变电阻封装（VR-1 ）和石英晶体封装（XTAL-1 ）， 把这些封装放置到电路板图上。 提示：首先在电路板管理器使用 Add/Remove 按钮调入元件封装库 Miscellaneous.lib ， 然后选择元件，再用 Place 按