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摄像头模组基础扫盲 手机摄像头常用的结构如下图37.1所示，主要包括镜头，基座，传感器以及PCB部分。 图37.1 CCM(compact camera module)种类 1.FF(fixed focus)定焦摄像头 目前使用最多的摄像头，主要是应用在30万和130万像素的手机产品。 2.MF(micro focus)两档变焦摄像头 主要用于130万和200万像素的手机产品，主要用于远景和近景，远景拍摄风景，近景拍摄名片 等带有磁条码的物体。 3.AF(auto focus)自动变焦摄像头 主要用于高像素手机，具有MF功能，用于200万和300万像素手机产品。 4.ZOOM 自动数码变焦摄像头 主要用于更高像素的要求，300万以上的像素品质。 Lens部分 对于lens来说，其作用就是滤去不可见光，让可见光进入，并投射到传感器上，所以 lens相当 于一个带通滤波器。 -可编辑修改- CMOS Sensor部分 对于现在来说，sensor主要分为两类，一类是CMOS，一类是CCD，而且现在CMOS是一个 趋势。 对于镜头来讲，一个镜头只能适用于一种传感器，且一般镜头的尺寸应该和 sensor的尺寸一致。 对于sensor来说，现在仍然延续着Bayer 阵列的使用，如下图37.2所示，图37.3展示了工作流程， 光照à 电荷à弱电流àRGB信号àYUV信号。 图37.2 图37.3 -可编辑修改- 图37.4 图37.4展示了sensor的工作原理，这和OV7670 以及OV7725完全相同。 像素部 那么对于像素部分，我们常常听到30万像素，120万像素等等，这些代表着什么意思呢？图3 7.5解释了这些名词。 图37.5 那么由上面的介绍，可以得出，我们以30万像素为例， 30万像素 ~= 640 * 480 = 30_720 0;可见所谓的像素数也就是一帧图像所具有的像素点数，我们可以联想图像处理的相关知识，这 里的像素点数的值，也就是我们常说的灰度值。像素数越高，当然显示的图像的质量越好，图像 越清晰，但相应的对存储也提出了一定的要求，在图像处理中，我们也会听到一个概念，叫做 -可编辑修改- 辨率，其实这个概念应该具体化，叫做图像的空间分辨率，例如72ppi，也就是每英寸具有72个 像素点，比较好的相机，能达到490ppi。 常见的sensor厂商 现在大部分市场被OV豪威科技供给所占据着，micron也占有一定的市场份额。 Sensor 的封装 目前的sensor的封装形式，主要有两种CSP，DICE，CSP所对应的制程为SMT，DICE所对 应的制程是COB，关于相关概念解释如下： CSP：chip scale package，主要由OV在用此封装格式。 COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线 键合实现其电气连接，主要是 samsung和micron在用。 那么两种封装形式如下图所示。 -可编辑修改- 聚焦原理 对于AF和AZ形式的摄像头来说，那么要实现自动对焦的方法，基本上也就是利用音圈马达(v oice coil motor),步进马达(stepping motor),压电马达 （piezoelectric motor），这里主要介绍一下音 圈马达是如何工作的。 -可编辑修改- 在上面的描述中，提到过MTF，即模量传递函数。 -可编辑修改- 关于镜头和sensor几点说明 Blemish(污垢) Shading （明暗差别）