第1章集成电路芯片封装技术概述.ppt

传统装配与封装流程 硅片测试和拣选 分片 贴片 引线键合 塑料封装 Figure 20.1 最终封装与测试 21 微芯片封装例子 Figure 1.8 22 二、封装分类及封装材料 ? 迄今还没有一个统一的封装分类方法，业界常常从 封装材料、封装形式、应用对象等角度进行分类。 从以下四个方面进行分类： ① 按芯片数目； ② 按材料分类； ③ 按器件与电路板互连方式； ④ 按引脚分布； 23 1. 封装的分类 (2) 按封装中组合集成电路 芯片数目 ? 单芯片封装 (SCP) ? 多芯片封装 (MCP) ? 陶瓷封装 ? 高分子材料 ( 塑料 ) 封装 ? 引脚插入型 (PTH) ? 表面贴装型 (SMT) 24 按密封的材料 按器件与电路板互连方 式 按互连方式分类 ： 引脚 插入式 PTH(Pin-through-hole) SIP 单边引腳 插入式 双边引腳 ZIP DIP 底部引腳 SK-DIP PGA 25 表面贴装式： SMT （ Surface Mount Technology ) 单边引脚 双边引脚 表面贴装式 四边引脚 底部引脚 SVP SOP TSOP SSOP SOI QFP LQFP TQFP QFI 针状 PGA 球状 BGA 26 典型的集成电路封装形式 双列直插封装 (DIP) 单列直插封装 (SIP) 薄小型封装 (TSOP) 四边形扁平封装 (QFP) 塑料电极芯片载体 (PLCC) 无管脚芯片载体 (LCC) 27 28 29 ? 主板上采用 DIP 封装的 BIOS 芯片 30 世界上首款 BGA 封装的主板芯片组 i850 31 BGA 可以使芯片做的更小 32 kingmax 最新的彩色 Tiny-BGA 封装的 256MB DDR 400 内存 33 引脚形态分类（ 2 ） 34 TO52 LCC PLCC SOJ J 形引线小外形封装 35 SOP BGA CLCC PLCC PBGA μ BGA 36 封装形式（术语）小结： ? 双列直插式封装 --DIP(dual in-line package) ? 单列直插式封装 --SIP(single in-line package) ? 薄小外型封装 --TSOP(Thin small Outline package) ? 四边引脚扁平封装 --QFP(quad flat package) ? 带引线的塑料芯片载体 PLCC(plastic leaded chip carrier) ? 无引脚芯片载体 --LCC(Leadless chip carrier) ? 插针阵列 --PGA(pin grid array) ? 球栅阵列 — BGA （ Ball Grid Array) ? 芯片尺寸封装－ CSP （或称 μBGA ） 37 2. 封装材料分类 芯片封装使用的材料包括：金属、陶 瓷、玻璃、高分子等。 ? 金属：电热传导材料 ? 陶瓷、玻璃：陶瓷基板的主要成分 ? 高分子材