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2021-01-12 发布于天津
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不良判断方法举例判断例判断方法找出元件目测有无或粘在上面如无外观不良查找其线路的元件目测有无如无找出任一元件的脚对地量其阻值并与板对比如相差较小判断它可能为误测否则可判断为空焊如果值较大大于可能为误测为线路图页码一般元件判断例判断方法找出元件目测有无空焊损件错件等不良如无上类现象如果阻值为或在与之间其可能为误测或原材不良如量出阻值在极限范围以外可判断板子拆元件量其阻值如其确为说明元件是的找板元件两个分别对地量其阻值与板进行对比找出数值不同的一端查其线路元件先目测如无不良拆其元件直到量出它的阻值正

ICT不良判断方法举例 BGA判断：例 1: Open #1 DEVICE : U15 Pin AB10 Node： MD-10 Measured: --0.7 35 判断方法:A :找出元件，目测有无 Open或Flux粘在上面； B:如无外观不良，查找其线路 MD-10的元件，目测有无 Ope n ; C:如无Open,找出任一元件的脚对地量其阻值，并与 PASS板对比，如相差较小，判断它可能为误测；否则可判断为U15空焊。 D :如果Measured值较大（大于20），可能为误测。 E: 35为线路图页码。一般元件Fail判断：例 2: R532 Fail M : 32.102M