《材料结构与性能》习题.pptxVIP

《材料结构与性能》习题;;子间距为 1.6×10-8cm；弹性模量值从 60 到 75GPa。 2、融熔石英玻璃的性能参数为：E=73GPa；γ=1.56J/m2；理论强度。如 材料中存在最大长度为的内裂，且此内裂垂直于作用力的方向，计算由此而导致 的强度折减系数。 3、证明材料断裂韧性的单边切口、三点弯曲梁法的计算公式：;;5;;(1)设N=1023cm-3，k=8.6×10-5eV·K-1 时，S（i Eq=1.1eV），TiO2(Eq=3.0eV) 在室温（20℃）和 500℃时所激发的电子数（cm-3）各是多少？ (2)半导体的电导率σ（Ω-1·cm-1）可表示为 σ=neμ 式中n 为载流子速度（cm-3），e 为载流子电荷（电子电荷 1.6×10-19C）,μ为迁 移率（cm2·V-1·s-1）。当电子（e）和空穴（h）同时为载流子时， σ=neeμe+nheμh 假设 Si 的迁移率μe=1450（cm2·V-1·s-1），μh=500（cm2·V-1·s-1），且不随温度 变化。试求Si 在室温 20℃和在 500℃时的电导率。 4、根据费米—狄拉克分布函数，半导体中电子占有某一能级 E 的允许状态 几率f(E)为： f(E)=[1+exp(E-EF)/kT]-1 EF 为费米能级，它是电子存在几率为 1/2 的能级。 如图 5.56 所示的能带结构，本征半导体导