焊接外观检验统一标准.docVIP

焊接外观检验标准 目标：统一焊接外观检验标准，确保焊接质量和检验一致性 1.范围 本标准适适用于SMT、成型线、装配线等相关焊接外观检验。 2.职责 生产线操作人员和检测人员要依据本标准来确保产品外观和整体性能。 3.基础术语 IPC-A-610 1 级：通用类电子产品包含消费类电子产品、部分计算机及其外围设备，那些对外观要求不高而以其使用功效要求为主产品。 IPC-A-610 2 级：专用服务类电子产品包含通讯设备，复杂商业机器，性能高、长使用寿命仪器。这类产品需要持久寿命，但不要求必需保持不间断 工作，外观上也许可有缺点。 IPC-A-610 3 级：高性能电子产品包含连续运行或严格按指令运行设备和产品。这类产品在使用中不能出现中止，比如救生设备或飞行控制系统。符合 该等级要求组件产品适适用于高确保要求，或最终产品使用环境条件异常苛刻。 目标条件：是指近乎完美或被称之为“优选”。当然这是一个期望达成但不一定总能达成条件，对于确保组件在使用环境下可靠运行也并不是非达成不可。 可接收条件：是指组件在使用环境下运行能确保完整、可靠但不是完美。可接收条件稍高于最终产品最低要求条件。 不可接收条件：是指组件在使用环境下其完整、安装或功效上可能无法满足要求。 元件面或主面：即是电路板上插元件一面。 焊接面或辅面：电路板中元件面反面，有很多焊盘提供焊接用。 极性元件：有些元件，插入电路板时必需定向，不然元件就有可能在测试时被融化或发生爆炸。 润湿：润湿过程是指已经熔化了焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微凹凸和结晶间隙向四面漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料 和母材金属原子相互靠近，达成原子引力起作用距离。 4.经典缺点 虚焊：零件脚或引线脚和锡垫间没有锡或锡量太少或其它原因造成没有接合，看似焊住其实没有焊住焊接点，这种焊接点有可能当初用设备无法检测出来， 但在用户使用过程中能慢慢暴露出来，危害性极高。 包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。 桥接：有脚零件在脚和脚之间被多出焊锡连接短路，尤其是在手工焊接时，亦或刮CHIPS 脚造成残余锡渣使脚和脚短路。 错件：零件放置规格或种类和作业要求或BOM、图纸等不符合。 缺件：应放置零件位置，因不正常缘故而产生空缺。 极性反向：极性方位正确性和加工工程样品装配不一样，象电解电容，二极管全部是极性元件，要尤其注意。 零件偏位：零件焊接点和焊盘发生偏移，易引发管脚之间短路。 焊盘损伤：在补焊或维修时使用烙铁不妥造成焊盘被破坏，这极易引发主板报废，造成重大损失。 5.有铅焊接和无铅焊接焊点要求和区分： 要求和区分 1.无铅焊接要求焊点焊料量适中，和元器件焊端和焊盘有良好润湿，在焊接处形成总体连续但能够是昏暗无光泽或颗粒状外观弧形焊接表面，其连接角小于90°，焊点牢靠可靠（下图中连接角θ1和θ2小于或等于90°为能够接收，连接角大于90°为不能够接收。） 2.无铅焊接焊点焊接表面外观和锡铅焊接不一样；无铅焊接焊点表面光泽黯淡并呈颗粒状外观，锡铅焊点表面均匀连续而光亮光滑；除此之外，其它焊接质量检验判定条件相同。 3.以下内容中对于焊点 “光滑”要求均是对于锡铅焊接焊点之要求；对于无铅焊接焊点，不可接收条件中“昏暗，无光泽”不再作为不可接收条件。 图例 6.内容： 描述 项目 检验标准描述 目标条件 可接收条件 不可接收条件 焊接 清洁度 表面外观 清洁金属表面无钝化（氧化）现象。 清洁金属表面有轻微钝化（氧化）现象。 1.在金属表面或安装件上存在有色焊接残留物或锈斑。 2.存在显著侵蚀现象。 侵蚀或锈斑 侵蚀或锈斑 颗粒状物体 清洁。 清洁。 表面残留了灰尘和颗粒物质，如：灰尘、纤维丝、渣滓、金属颗粒等。 残留物 残留物 氯化物、碳酸盐和白色残留物 清洁，无可见残留物。 清洁，无可见残留物。 在PCB表面有白色残留物 在焊接端上或焊接端周围有白色残留物存在 金属表面有白色结晶 注：当确定其其化学性是合格，且是文件许可，则是能够接收。 残留物 残留物 描述 项目 检验标准描述 目标条件 可接收条件 不可接收条件 焊接 清洁度 助焊剂残留物-免清洗过程外观 清洁，无可见残留物。 1.助焊剂残留在连接盘、元器件引线或导线上，或围绕在其周围，或在其上造成了桥连。 2.助焊剂残留物未影响目视检验。 3.助焊剂残留物未靠近组装件测试点。 1.助焊剂残留物影响目视检验。（2、3级缺点） 2.免清洗残留物上留有指纹。（3级缺点） 3.潮湿、有粘性或过多焊接残留物，可能扩展到其它表面。 4.在电气配件表面，有影响电气连接免清洗焊接残留物存在。 残留物 残留物 助焊剂残留 清洁，无可见残留物。 1.对需清洗焊剂而言，应无可见残留物 2.对免清洗焊剂而言，许可有焊剂残留物。 有需清洗焊剂残留物，或在电气