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焊接新技术 电子束焊 一、电子束焊基础原理 电子束焊是一个高能束流焊接方法。一定功率电子束经电子透镜聚焦后，其功率密度能够提升到106 W/cm2以上，是现在已实际应用多种焊接热源之首。 电子束传送到焊接接头热量和其熔化金属效果和束流强度、加速电压、焊接速度、电子束斑点质量和被焊材料热物理性能等原因有亲密关系。 二、电子束焊特点 1．电子束焊优点 （1）电子束穿透能力强，焊缝深宽比大。通常电弧焊深宽比极难超出2：1，而电子束焊深宽比可达成60：1以上，可一次焊透0.1~300mm厚度不锈钢板。 （2）焊接速度快，热影响区小，焊接变形小。电子束焊速度通常在1m/mm以上。电子束焊缝热影响区很小。因为热输人低，控制了焊接区晶粒长大和变形，使焊接接头性能得到改善。因为焊接变形小，对精加工工件可用作最终连接工序，焊后工件仍保持足够高尺寸精度。 （3）焊缝纯度高，接头质量好。真空电子束焊接不仅能够预防熔化金属受氢、氧、氮等有害气体污染，而且有利于焊缝金属除气和净化，所以尤其适于活泼金属焊接，也常见于焊接真空密封元件，焊后元件内部保持在真空状态。能够经过电子束扫描熔池来消除缺点，提升接头质量。 （4）再现性好，工艺适应性强。电子束焊焊接参数可独立地在很宽范围内调整，易于实现机械化、自动化控制，反复性、再现性好，提升了产品质量稳定性。经过控制电子束偏移，能够实现复杂接缝自动焊接；电子束在真空中能够传到较远（约500mm）位置上进行焊接，所以也能够焊接难以靠近部位接缝。对焊接结构含有广泛适应性。 （5）可焊材料多。电子束焊不仅能焊接金属和异种金属材料接头，也可焊非金属材料，如陶瓷、石英玻璃等。真空电子束焊真空度通常为5×10-4Pa，尤其适合焊接钛及钛合金等活性材料。 2．电子束焊缺点： （1）设备比较复杂，投资大，费用较昂贵。 （2） 电子束焊要求接头位置正确，间隙小而且均匀，所以，焊接前对接头加工、装配要求严格。 （3）真空电子束焊接时．被焊工件尺寸和形状常常受到工作室限制。 （4）电子束易受杂散电磁场干扰，影响焊接质量。 （5）电子束焊接时产生X射线，操作人员需要严加防护。 表1-1归纳了和其它传统焊接工艺方法相比较，电子束焊所含有优点。 三、电子束焊适用范围 因为电子束焊含有焊接深度大，焊缝性能好，焊接变形小，焊接精度高，并含有较高生产率特点，能够焊接难熔合金和难焊材料，所以，在航空、航天、汽车、压力容器、电力及电子等工业领域中得到了广泛地应用。现在，电子束焊可应用于下述材料和结构： 1．可焊接材料 在真空室内进行电子束焊时，除含有大量高蒸气压元素材料外，通常熔焊能焊金属，全部能够采取电子束焊，如铁、铜、镍、铝、钛及其合金等。另外，还能焊接稀有金属、活性金属、难熔金属和非金属陶瓷等。能够焊接熔点、热导率、溶解度相差很大异种金属。能够焊接热处理强化或冷作硬化材料，接头力学性能不发生改变。 2．焊件结构形状和尺寸 可焊接材料厚度和电子束加速电压和功率相关，能够单道焊接厚度超出100mm碳钢，或厚度超出400mm铝板，不需开坡口和填充金属；焊薄件厚度可小于2.5mm，甚至薄到0.025mm；也可焊厚薄相差悬殊焊件。 真空电子束焊焊件形状和尺寸必需控制在焊接室容积许可范围内；非真空电子束焊不受此限制，能够焊接大型焊接结构，但必需确保电子枪底面出口到焊件上表面距离，通常在12～50mm之间；其可焊厚度单面焊时通常极少超出10mm。 四、电子束焊工艺 （一） 焊前准备及接头设计 1．接合面加工和清理 电子束焊接头属于无坡口对接形式，装配零件时应努力争取使零件紧密接触。电子束焊要求接合面经过机械加工，其表面粗糙度由被焊材料、接头设计而定，在1.5~25um间选定。宽焊缝比窄焊缝对接合面要求可放宽。通常电子束焊接不用添加填充金属；只有在焊接异种金属或合金时，又确有必需时才使用填充金属。 2．零件装配 零件装配时努力争取紧密接触，接缝间隙应尽可能小而均匀，并使接合面保持平行。间隙具体数值和焊件厚度、接头形势和焊接方法相关。 工件装夹方法和钨极氩弧焊相同，只是夹具刚性和夹紧力比钨极氩弧焊时要小，不需要水冷，但要求制造正确，因为电子束焊要求装配和对中极为严格。非真空电子束焊可用通常焊接变位机械，其定位、夹紧全部较为简便。在一些情况下可用定位焊缝替换夹具。 夹具和工作台零部件最好使用非磁性材料来制造，以免电子束发生磁偏转。若工件和夹具是磁性材料时，焊前应去磁。用磁强计测量工件剩磁，通常剩磁强度应低于（0.5~3）?10-4T。 3．抽真空 现代电子束焊机抽真空程序是自动进行，能够确保多种真空机组和阀门正确地按次序进行，避免因为人为误操作而发生事故。真空室需常常清洁，尽可能降低真空室暴露在大气中时间，仔细清除被焊工件上油污并按期更换