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品质改善对策 鉴于目前问题可从以下几个方面改善 第一阶段研发 每个产品必须经过研发试做 --- 工程小批量 才能转生产正式量产。 鉴于公司目前人员状况，工程小批量可有生产协助研发试做。 研发试做完成需要做以下工作。包括以下信息 对整个产品所有项目进行评测 , 产品功能，生产工艺，测试流程，生产治具，产品外观，及包装，采购状况，成本等信 息。（需要多个部门进行评估） 根据评估后的测试标准进行实际标准测试。 对于以上评估后的结果必须在小批量前全部改善，否则需要从新打样试做。 此阶段需要提供以下信息 完整样机。（三台以上） 2硬件：BOM ,PCB原理图资料，GERBER. PCB和原理图为PDF格式，还需PCB坐 标和丝印层 软件：烧录程序 , 烧录方法，测试报告。 结构：所有结构件规格书。（包括结构，包装，连接线材规格等） 工艺要求表。 （ 特殊工艺要求，产品测试标准，产品包装说明 特殊元件规格、厂商、或采购信息 。 磨具，生产治具及测试治具。（可有生产协助制作） 工程小批量试做阶段 建议增加可靠性测试。（可选择性的测试，可以抽样） 如以下 1 电气负荷试验 绝缘电阻和绝缘耐电压试验 高温存储和低温存储试验 高温工作和低温工作试验 振动及跌落试验 EMC试验 高低温老化试验等等 针对研发试做评估后的结果进行系统测试和检验。（按工艺流程完成）（生产后的产品 可多个部门进行测试） 对于此阶段生产存在的问题需要系统分析和改善。（改善后必须再次验证） 此阶段主要以工程和生产为主，研发为辅 对于工程试做后的结果进行评估是否量产 第二阶段采购 1所有物料的采购必须与小批量试产时保持一致。如需更换厂商或者柜台，需要研发部门 对物料 进行认可，并填写物料认可书。确认签字后方可替换。（同一品牌不同柜台也需要注意） 2刚换柜台或者厂商需要提供以下资料。规格书，测试报告，供应商调查表等信息。（以 上只针对具有电器性能的元件。无电气性能的除外） 3所有的采购器件必须符合 BOM要求。 4对于长期合作及批量采购的供应商进行系统调查和考核。 第三阶段：品质 1仓库收货时需要对产品包装、数量、标识等信息进行检验。对于不良问题需及时提出并 要求此批改善或下批开始改善。 2外包装没问题后送研发或生产进行检测。 3来料存在问题的器件必须要求供应商在规定时间内分析原因和改善对策，针对结果考虑 时候继续采购 4对于生产时出现的问题，生产发出品质异常联络单，供应商必须在规定时间内分析原因 并提出改善策略。否则将停止采购或其他方式处理。 第四阶段：生产 1 所有产品按标准 100%测试。 2 所有产品根据要求进行老化。 3 所有产品验收按 GB2828.1-2003 标准。 对所有外包装配件进行全部检验（目前状况这样处理）