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工艺管理改善报告 TO：刘经理 DATA ：09.4.15 FM: 袁 勇 SUB：工艺质量管理改善报告 摘 要： 工艺质量管理概念：SMT 工艺质量管理，通常用焊接直通率、焊点不良率来衡 量。这两个指标反映的是工艺 “本身”的质量,它关注的是 “焊点”及其组装的 可靠性。它不全等同于 “制造质量”的概念，不涉及器件本身的质量问题。工艺 质量管理是要对影响 SMT 工艺质量的所有因素进行有效的管理和控制，使 SMT 的 焊接缺陷率处于可接受的水平和稳定状态。工艺质量管理方法是基于 “零缺陷” 和 “第一次把事情做好”的原则，强调 “预防”为主的方法。从 PCBA 的可制造 性设计、物料工艺质量的控制、正确的工艺试制、规范化的 SMT 工序管理、实时 工艺监控等方面实施管理。 一、目 的： 本报告旨在公司原有的生产工艺技术的基础上，在人，机，物，法，环五个 生产因素上作以下补充，完善公司 SMT 工艺管理能力，形成完整的、专业的工 艺质量管理方法。 二、工艺质量管理框架图 辅料器材：钢网、刮刀、锡膏添加刀片； 辅料管理 涂敷材料：锡膏、红胶、焊膏、清洁剂； 组装方式、组装工艺流程 组装工艺设计 组装工艺优化、特殊工艺作业 工 烘烤/冷藏技术：烘烤指标与技术方法/冷藏技术指标 艺 涂敷技术：点涂技术、锡膏印刷技术 管 贴装技术： 理 组装技术 焊接技术：回流焊技术 技 检测技术：锡膏离线检测，目检作业 术 返修技术：BGA 返修、热传导技术 清洗技术：手工清洗作业，超声波清洗技术 烘烤设备：烘烤箱 涂敷设备：全自动/半自动印刷机 贴装设备：JUKI 贴片机（FR-18，2050/2060） SMT 设备 焊接设备：劲拓、日东、怡丰回流焊炉， 测试设备：锡膏测厚仪、测温仪、温度计， 返修设备：BGA 返修台，风枪、烙铁、加热台 冷藏设备：海尔冰箱 第 1 页第 1 页 工艺管理改善报告 二、SMT 工序管理 ●锡膏有效管理 ●上料操作 ●温度曲线管理 ●钢网有效管理 ●贴片程序管理 ●曲线设定与测试 ●锡膏印刷作业 ●贴片性能控制 ●刮刀、刀片管理 锡膏印刷 贴 片 回流焊接 `` ●锡膏厚度 ●抛料管理 ●质量检查 ●印刷质量检查 ●贴片质量检查 ●操作者 ●设备保养