全球电容器技术发展现况及未来铝电解电容.docx

全球電容器技術發展現況及未來趨勢 (二 )鋁電解電容器 目前鋁電解電容器在產品技術研發方向大致上可分為兩方面，一 是傳統液態鋁電解電容器，另一則是較為新型的固態鋁電解電容器， 兩者除在電性上的表現不同，最主要的差異在於，液態鋁電解電容器 相較於固態鋁電解電容器所能擁有的電容量較大，而固態鋁電解電容 器則較液態鋁電解電容器易作成 SMD 型式的產品，由此可知，這兩類 產品分別有其待突破的瓶頸存在。以液態鋁電解電容器來說，目前在 SMD 型式的產品，則有 V-CHIP 及橫型的產品問世，如圖一 所示，作 為因應的策略。而固態鋁電解電容器，則陸續從改善鋁箔及電解質特性方面著手，以提昇其電容量，目前業界及研究機構為克服這方面的問題，在鋁箔方面採真空沉積法方式製造，電解質方面，則著重於傳導性聚合物電解質之開發。上述各項技術都有相關的專利資料供查 詢，見表二，透過這些技術的研發可得現有的 SMD 鋁電解電容器能無 須減少電容量及降低耐電壓的情況下縮小產品的體積約 50%(與傳統 產品比較 )，這類採用真空沉積方式製作的陰陽極鋁箔，也比傳統用電 化學方式所生產的陰陽極電蝕鋁箔，在單位面積 (cm2)之中可產生較大 的電容量。預計上述的各項技術未來的效益如下： 1.可製造出較大電容量之小型鋁電解電容器。 2.可製造出 SMD 型真空沉積鈦鋁電解電容器。 3.可製造出高導電率的鋁電解電容器。 4.可製造出低 ESR 鋁電解電容器。 5.可結合上述各項效益完成真正的 SMD 型鋁電解電容器。 1 V-CHIP縱型 金屬殼 素子 封口橡膠 產品外觀 端子 導針 樹脂座板 橫型 封口橡膠 端子 金屬殼 導針 素子 產品外觀 樹脂座板 圖一 縱型及橫型鋁電解電容器內部構造及外觀 表二 固態鋁電解電容器相關專利技術資料 技術類別 專利代碼 U.S.Patent 5,714,271 、 U.S.Patent 4,588,486 、 鋁箔 電化學法 U.S.Patent 4,582,574 、 U.S.Patent RE31,743 、 U.S.Patent 4,146,439 真空沉積法 U.S.Patent 4,309,810、 U.S.Patent 4,970,626 電解質 傳導性聚合物 U.S.Patent 5,729,428、 U.S.Patent 4,609,971 事實上，目前在傳統液態鋁電解電容器方面，通常影響其可靠度 (Reliability) 的因素有兩項，一為封裝的品質，另一則為使用的溫度，故現階段廠商推出的產品，多半會加強其封裝上的品質，儘量避免發 生漏液的現象，此外，在使用溫度方面，多半會註明在特定溫度下可 2 使用的產品壽命，以確保系統廠商能正確使用其所購買的鋁電解電容 器。 除上述各項因素影響鋁電解電容器的發展，另外，最關鍵的一點 在於鋁箔方面的研發，無論是液態或是固態鋁電解電容器，為提昇產 品的電容量，均需提昇鋁箔的品質，如圖二 所示。現階段在全球市場 上鋁箔的研發方向，主要是朝向較佳的電蝕技術、較佳的氧化皮膜及 較低的容量衰減率等方向發展。以國外的技術層次而言，低壓電蝕鋁 箔部分，目前在 20 Vf (V f 為化成電壓，單位：伏特 )的產品已可做到單 2 361 V f 的產 位電容量 84.5 μF/cm，而在中高壓電蝕鋁箔部分，目前在 品已可做到單位電容量 1.19μF/cm2，而為達到這樣的單位電容量，必 須透過較佳的電蝕技術予以改進。 大 電 容 器 體 積 ? 較佳的電蝕技術 ? 較佳的氧化皮膜 小 ? 較低的容量衰減率 少 多 鋁箔用量 3