电镀镀铜电流密度设置作业规范.docx

电镀镀铜电流密度设置作业规 范 規章名稱 電鍍鍍銅電流密度設置作業規範 文件 編號 訂定單位 定制人 审核 核准 分發單位： 行政中心： 業務中心： 品保中心： 製造中心： 稽核室： 資訊室： 注意事項：請主管儘速閱讀，並轉達相關人員知悉，且存文件備查。 保 管 文 管  單 位 中 心 電鍍鍍銅電流密度設置作業規範 文件編號 M54-QI-07 版 本 A/0 頁 次 1/3 1.目的: 針對電鍍課一、二銅電流密度設置操作及管制訂定作業規範以為作業人員遵循 之依據 適用範圍： 江陰2B廠電鍍一銅、二銅線。 職責： 電鍍課：按照此規定進行人員安排，並實施。 品管部：進行相關的品質檢驗，並按需增加檢驗頻率。 管理內容： 4.1.電流密度設置流程圖： NG NG 量產 電鍍鍍銅電流密度設置作業規範 文件編號 M54-QI-07 版 本 A/1 頁 次 2/3 42電流密度以及料號設置 421.工單參數確認，查找出此料號的裁板尺寸， 壓合板厚，縱橫比，最小孔徑，總 孔數，一、二銅鍍銅面積。 根據以上參數，進行電流密度設置： 鍍銅厚度（mil）=電流密度（asf）*鍍銅時間（min） *陰極效率*貫孔率/1067 故 電流密度（ASF=1067*鍍銅厚度mil/ （貫孔率*陰極效率*鍍銅時間＜min＞） 陰極效率：一銅按92%十，二銅按89%十 鍍銅時間：一銅按40min計，二銅按60min計 各種孔徑貫孔率取決於對照表 貫孔率 最小孔徑 縱橫比 9.8mil 10.8mil 11.8mil 13.8（含）以上 一銅 85% 90% 95% 1 4~6 二銅 82% 87% 92% 1 一銅 90% 95% 1 1 2~3.9 二銅 87% 92% 1 1 一銅 1 1 1 1 0.5~1.9 二銅 95% 95% 95% 1 上掛PNL=126樣品板寬度（結果保留整數部分） 備註：1.未滿的空鋏頭超過五個，則樣品板置中，兩端以基板填充滿 ，面積設置 時需加入基板面積，五個以下則以陪鍍片鋏滿 陪鍍條面積無需在計算（陰極效率已計算在内） 二銅因幹饃影響，電流密度在算得的結果上需增加 0.5asf 4.3.切片孔選取位置注意事項 4.3.1 .作業員需確認切片孔的位置距離夾頭 5cm 切片孔位置不得選在疊板處 新料號首次量產需要做首掛確認 文件編號 M54-QI-07 電鍍鍍銅電流密度設置作業規範 版 本 A/1 頁 次 3/3 44量產板銅厚出現問題之處理方法 441.成型區復驗，確認銅厚狀況 4.42根據成型區銅厚狀況，做相應的電流密度調整，每次調整幅度為0.5asf or 1asf,每次需做首掛確認 4.4.3.異常板做標示後流往後制程 相關文件 無 八、、 附件 6.1 本指導書由工程部制程課製訂，經制造中心廠長核准後實施修正時亦同 6.2附件一：二B電鍍一銅樣品（量產首掛）生産條件記錄表 附件二：二B電鍍二銅、SES樣品（量產首掛）生産條件記錄表 附件三：二A電鍍一銅樣品（量產首掛）生産條件記錄表 附件四：二A電鍍二銅、SES樣品（量產首掛）生産條件記錄表