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2021 年封装行业分析报告 2021 年 1 月 目 录 一、先进封装技术不断迭代，中国大陆厂商快速崛起 6 1、全球封测市场稳步增长，大陆厂商份额有望持续提升 6 封测委外代工趋势明显，OSAT 行业保持高度集中 6 ①集成电路包括 IDM 和垂直分工两种模式，目前垂直分工模式逐渐崛起 6 ②全球封装市场规模保持小幅增长，封装测试的委外代工比率逐年增加 7 ③全球集成电路封装测试行业保持高度集中，中国大陆厂商逐步崛起 8 我国封测行业快速增长，国产替代仍有较大空间 8 ①我国集成电路封装测试行业快速增长，目前竞争格局以内资企业为主 8 ②中国大陆封测厂商快速崛起，但国内封测市场仍有较大的国产替代空间 9 2、传统封装市场平稳增长，先进封装占比不断提升 10 封装市场持续增长，传统封装和先进封装共存 10 ①封测行业技术创新持续进步，国内整体发展水平与国外仍存在一定差距 10 ②封装技术分为传统封装和先进封装，两种技术之间不存在明确的替代关系 11 先进封装趋于小型化和集成化，消费电子是最大应用领域 12 ①WLP 技术路径：缩小封装尺寸，遵循摩尔定律 13 ②SiP 技术路径：集成不同芯片，超越摩尔定律 14 3、资本人员密集型行业，产能利用率提升是盈利关键 16 集成电路封测行业具有资本密集型和人员密集型的特点，企业面临较高的固定资产折旧和人工成本压力 16 面对较高的固定资产折旧和人工成本压力，产能利用率的提升是国内封测企业增强盈利能力的关键 19 中国大陆 IC 上游环节的崛起有望带动封装厂商产能利用率的提升，未来国内封 装厂商的盈利能力有望增强 21 二、封装行业景气度显著回升，5G新能源车驱动需求增长 22 1、半导体行业需求复苏，国内企业迎来发展新机遇 22 （1）5G、新能源汽车等领域的发展有望成为全球半导体新一轮的需求催化剂 22 受终端需求驱动，全球半导体行业景气度自2019 年下半年起显著回升 23 终端需求向好叠加中美贸易摩擦影响，中国半导体行业迎来发展机遇 24 中国 IC 设计业保持快速增长，未来有望带动下游封测板块景气度提升 24 2、传统封装盈利能力较强，汽车基站驱动需求增长 25 传统封装业务折旧压力较小，盈利能力相对较强 25 ①传统封装业务相对稳定，企业面临的固定资产折旧压力较小，盈利能力相对较强 25 ②资产整合及产线管控能力，显著影响封测公司盈利水平 26 功率半导体行情再起，下游封测行业有望受益 27 ①2017-2018 年：功率半导体景气传导，下游封测板块显著受益 27 ②2020 年：YQ 与 5G 催化需求结构变化，半导体板块景气度提升 31 ③未来：短期内供需状况难改变，下游封装板块有望持续受益 36 汽车+基站驱动需求增长，成本考量下 OSAT 份额有望快速提升 37 3、5G 时代先进封装需求提升，技术领先型公司将显著受益 40 （1）5G 开启新一轮换机周期，先进封装需求有望提升 40 （2）封装重要性日益提升，技术领先型公司有望最大受益 42 三、相关企业简析 ....................................................... 1、长电科技 46 管理改善逻辑持续兑现，资产盈利能力稳步提升 46 半导体国产替代加速，公司战略地位凸显，盈利能力有望持续提升 47 （3）5G 推动半导体行业景气度回升，重资产封装行业龙头有望深度受益 47 2、通富微电 47 全球集成电路封装龙头，外延并购与AMD 形成“合资+合作”的联合模式 47 AMD 和 MTK 产品需求强劲，公司深度绑定大客户实现业绩快速增长 48 （3）5G 及新能源汽车等带动封装需求快速增长，公司募投项目助力长远发展 48 3、华天科技 49 传统封测龙头，收购 Unisem 完善全球化布局 49 功率半导体行情向下游传导，公司传统封装领域积淀深厚，有望显著受益 49 内Th外延提高先进封装测试产能，全球市场和客户结构持续优化和完善 50 4、晶方科技 50 公司是全球晶圆级封装细分赛道龙头，产品广泛应用于安防数码、手机等产品领域 50 手机、安防数码领域未来需求强劲，公司深耕行业多年有望显著受益 51 汽车电子等新兴应用领域需求崛起，公司积极扩产打造业务新增长点 51 全球封测行业稳健增长，大陆封测龙头份额持续提升。全球封测 市场规模小幅增长，预计2019年全球IC封测销售规模同比增长1%至 530亿美元，其中委外代工趋势明显，Gartner预计全球OSAT占比由 2010年的48.56%提升至2020年的54.10%。我国集成电路封装测试行 业快速增长，2019年销售额同比增长7.1%至2349.7亿元，大陆封测厂商快速崛起，份额持续提升