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自动插件PCB设计要求 目的 为降低人工成本压力，提升机器质量，针对使用AI插件的PCB设计做出规范和标准化, 以满足AI插件工艺的要求，特制定本规范。 适用范围 本标准规定了米用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板设计时应遵 循的技术规范。 本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。 3、设计要求 、插件印制板的外形及要求 印制板外形应为长方形或正方形，；最大尺寸为：450mmX450mnft小尺寸为：50mmX50mm 印制板的翘曲度：最大上翘，最大下翘，如图 1所示。 当印制板需要被部分地裁去边或角时，应采用工艺冲缝的方法，使要裁去的部分能够保留到 自动插件工序完成后再去除，（可米用做邮票孔或微割方式，注意考虑去除裁去部分的方 便性）如图2所示。 边沿若要开口，其开口宽度不要超过 3mm深度不要超过30mm开口与附近角的距离要大于 35mm同一边上不要超过5个开口；尽量避免在长边上开口；如图 3所示。 印制板的插机定位孔 采用AI插件的印制板应在最长的一条边上设置主副两个电插定位孔。 如图4所示（元件面） 其中左下角为主定位孔，孔径为？；右下角为副定位孔，其孔径尺寸应为？的鹅蛋形定位 两定位孔的中心轴连线平行于最长边，离最长边的距离为土，主定位孔与左边的距离为土， 畐寸定位孔孔边与右边的距离应不小于，定位孔周围从孔边向外至少 2mm范围内应覆铜 箔以增加板的机械强度。 主副两定位孔的中心距 L的优选系列为：290mm 235mm 350mm误差为土。 AI插件PCB定位孔在元件面标记符号图中用方框标示。 印制板的非定位 印制板的非定位插件区 副定位孔 5所示画有斜线的区域，如该部AI插件，如该部分确需布件，就需 5所示画有斜线的区域，如该部 AI插件，如该部分确需布件，就需 对于卧插元件，其非AI插件区（定位盲区和边缘盲区）为图 分有元件，需采用手插 对于立插元件，其非AI插件区为图6所示画有斜线的区域，如该部分有元件，需采用手插 为防止工装、夹具等损伤印制板边沿的印制线，应避免在印制板边沿 3mm范围内布宽度1mm以下的电路走线。 、元件的插孔 元件插孔中心连线必须和定位孔连线平行或垂直（如图 7所示）。 元件插孔的中心距CS见图7示： 卧插元件CS=~20mm 立插元件CS=±,如图8所示 图8 元件插孔直径？，按元件引线直径+来计算，如 如：卧插元件：塑封整流二极管等引线的元件,其插件孔为?=+=，（误差土） 1/2W 、1/4W电阻、电感、跳线等引线的元件，其插件孔为 ？=+=（误差 土） 1/6W 、1/8W电阻、玻璃二极管等引线的元件，其插件孔为 ?=+=（误差 土） 立插元件插件孔同样为：元件插件脚直径 +=AI插件时PCB需设计的插件孔 、元件形体的限制 TOC \o 1-5 \h \z 卧插元件：如图9所示，对元件形体作如下限制 本体长度 L = ?10mm 本体直径 D = ? 引线直径d = ? 跳线 L= ?30mm 立插元件：如图10所示，其元件体能够被容纳最大高度可为 23m m（最大高度指：元件 本体高度+元件脚限位高度），最大直径为13mm 、自动插元件的切铆形状 卧插元件：其在印制板上的切铆形状如图CA 卧插元件：其在印制板上的切铆形状如图 CA （元件脚折叠角度）=0-35 ± 10 立插元件：其在印制板上的切铆形状如图 11a所示，其中CL （锡点面露元件脚长度） 可调，h （元件本体离PCB距离） 11b所示，其中CL= CA=0-35± 10°可调 图11a图11b 图11a 、元件排布的最大允许密度 卧插元件：各种可能的最密排布其相邻的最小间距如图 12所示。 水平和垂直都平行的布件，各元件之间本体距离》；插件孔之间的距离》 3mm 水平或垂直在同一线上布件，相邻插件孔之间的距离》 3mm 水平或垂直在同一平行线上布件，本体和相邻插件孔距离 其它布件注意该元件插件孔离周围元件本体的垂直距离》，两插件孔的距离 图12 元件密度要求: PCB上元件密度越大，自插机走位越小，因此效率越高。但是，元件密度过大插件时会 打伤打断邻近元件，损坏刀具。下图是插件机能够接受的最大密度： 卧式元件与贴片的密度要求 元件脚周围3mm无贴片料 元件本体、元件引脚与SMTB片元件最小距离为圆周3mm(上图示) 、元件铜皮设计： 自插机插件时，一直存在如下问题： . 元件角度过大,容易掉件和产生浮脚 . 元件角度过小,容易和相邻铜皮短路 为彻底解决以上问题，建议 EG设计PWB寸，离插件孔较近的走线覆盖白油； 卧式元件孔偏斜范围：PCB在布直插元件时，各元件插件孔尽量和 PCB板边垂直或平行; 如确认需偏斜时，注意两元件插件孔平行的最小距离应小于。 立插元件： 立插元件的排布应考虑已卧插