PCB可制造性设计规范要点.docxVIP

文件状态 文件发行 / 更改审批表 文件名称 PCB 可制造性设计规范  文件编号 : 版本 1.0 PEI002 文件更改履历 修订 更改性质及项号 制订人 生效日期 1.0 第一次发行 郑昌德 2015.11.05 注：首页履历表仅体现当前版本的更改，文件的整体更改履历于次页全部体现。 审批（文件制订人应用（ X）指出此文件的审批单位） 部门 签 名 部门 签 名 MFG (X) MKTG (X) RD (X) HR ( ) PUR (X) ACC ( ) QA (X) CH (X) MR (X) ME (X) MFCP027 中山明丰电源电子实业有限公司 文件名称 版本 —修订 : 文件状态 PCB 可制造性设计规范 1.0 文件编号 页码 : PEI002 Page 2 of 6 1 、目的 规范研发部 PCB LAYOUT布线及设计，提升 PCB板实际生产的可制造性，提升产线的一次性良率。 2 、范围： 适用于工程部制程可制造性优化的参考，同时为研发部 PCB布板，元件焊盘的设计提供参考依据。 3 、权责和定义： ME ：制定 PCB生产可造性设计规范，同时审核研发资料图档符合此设计规范相关要求；在试产阶 段进行 PCB生产可制造性的优化。 RD ：按此可制造性设计规范要求，进行 PCB布局与 PCB设计制图； QA ：负责监控审核实际生产 PCB的可制造性及生产一次性良率； 4 、设计规范内容： 4.1 PCB 外形、尺寸及拼板要求： 4.1.1 PCB 外形应为长方形或正方形，如 PCB外形不规则，可通过拼板方式或在 PCB的长方向 加宽度不小于 5mm的工艺边。 PCB的长宽比避免超过 2.5 。 4.1.2 SMT 生产线可正常加工的 PCB外形尺寸最小为 50mm× 50mm（长×宽） 。 PCB（拼板）外 形尺寸（长×宽）正常不宜超过 450mm× 250mm波峰焊设计最小过炉宽度 80mm，建议拼 板宽度 100-220mm; 4.1.3 拼板的方法： 为了减少拼板的总面积节约 PCB 的成本，板与板之间一般不留间距（采用板边缘线重叠 零间距）；拼板时一般是以板的长边互拼，或长短边同时互拼的方式进行，但应避免拼板 后板的长宽比超过2.5 。拼板一般采用 V-CUT 方法进行，受板边布件影响，当贴片元件在 离板边距不足 0.3mm 时，不能采用 V-CUT 分板模式拼板，可采用锣槽隔离式拼板。工艺 边一般均采用 V-CUT 分板模式。拼板在订制 PCB 及网板时一定要注明统一的拼板方式及 各单板的精确相对位置尺寸。 4.1.3 当 PCB 有如下的特征之一时应增大工艺边： [1]PCB 的外形不规则难以定位； [2] 在定位用的边上元件（包括焊盘和元件体）距离板边缘太小（ SMT板的元件面 5mm或直插 件 8mm） , 造成流板时轨道刮碰到元件； 4.1.4 增加工艺边的方法： MFCP007 中山明丰电源电子实业有限公司 文件名称 版本 —修订 : 文件状态 PCB 可制造性设计规范 1.0 文件编号 页码 : PEI002 Page 3 of 6 工艺边增加是为了 PCB在生产时能得到准确的定位，一般是加在（拼）板的较长边上，由于它的增 加直接影响了 PCB的成本，因而在保证满足使用功能时尽可能减小工艺边的尺寸以节约成本，而要 满足准确定位的要求一般是要求能够在工艺边上得到标准的定位孔，从下面的图中可以看到，得到 标准定位孔的工艺边应不小于 5mm 的宽度，长度一般是与（拼）板的边长一致。 （下图是异形双面 表贴板的同面双拼外加工艺边示意图） 2.5± 0.05 φ3mm ± 0.05 2.5±0.05 元件面（焊接面） 注：图中的黑点 为φ 1.0mm MARK 点 元件面（焊接面） 2.5± 0.05 φ 3mm ± 0.05 ± 0.05 2.5 4.1.5 带工艺边的拼板中 V-CUT 连接特别说明： 带有工艺边的拼板，如果工艺边已将各板连接固定好，那拼板之间如果是零间距时可采用 V-CUT 切断连接（如下图） ，另外，对于单板尺寸的长宽比大于 2 的板，由于切断后单板的稳定性明显变 差，所以此时不宜将板间的连接切断！ 为防止印制板在生产过程中变形（如贴片 / 回流 / 插件 / 波峰时） , 垂直于生产流向的工艺边上尽量避免开 V-CUT 槽或邮票孔。如下图： 生产流向 可以采用 尽量不采用 PCB 外形要求： PCB板基板边缘不能有缺口且不能断开，确保流水线各设备轨道加卸载的顺利进行。而且， 若有大缺口，则在生产过程、焊接过程、周转过程都容易变形，影响焊接可靠性 (含出厂后 )。 缺 口 生产流向 生产流向 好的设计 图一  不好的设计 图二 MFCP007 中山明丰电