PCB基本英语要点.docxVIP

中英制基本单位换算 1 kg=2.205 1 磅=0.454 kg lb( 磅) 1 OZ( 盎 1g=0.03527OZ 司)=28.3527g  1 英尺 =12 英寸 1 英寸 inch=1000 密尔 mil 1 ft( 英 1m=3.281ft 1mil=1000u ”(uin mil) 尺)=0.3048m 1 码=0.914m 1m=1.094 码 1OZ=28.35 克 /平方英尺 =35 微米 1 in( 英 1mm=0.03937in 1in=1000mil=25.4mm,1mil=25.4u 寸)=25.4mm m 1 m2=10.76 ft2 1 ft2=0.0929 m2 1ASD=1 安培 /平方分米 =10.76 安培 / 平 方英尺 1 磅力 =4.4484 1N=0.2248 磅力 1 加仑美制 =3.785 升 牛顿 1psi=0.06895ba 1bar=14.5psi=1.013kg/cm 1bar=100000Pa r 2 1 马力 =0.746千 1 品脱 =568 ml 瓦 1oC=1.8 x 1 oF=( oF-32)/1.8 oC 1 英尺 =30.5 cm oC+32 oF 基本英文词汇 流程 Board cut 开料 Carbon printing 碳油印刷 Inner dry film 内层干膜 Peelable blue mask 蓝胶 Inner etching 内层蚀刻 ENIG(Electroless nickel immersion gold) 沉镍金 Inner dry film stripping 内层干膜退膜 HAL(hot air leveling) 喷锡 AOI （ Automatic Optical Inspection ） 自动光学检测 OSP（Organic solderability preservative） 有机保焊 Pressing 压板 Punching 啤板 Drilling 钻孔 Profiling 外形加工 Desmear 除胶渣，去钻污 E-Test 电性测试 PTH 镀通孔，沉铜 FQC(final quality control) 最终品质控制 Panel plating 整板电镀 FQA(Final quality audit) 最终品质保 证 Outer dry film 外层干膜 Packing 包装 Etching 蚀刻 IPQA(In-process quality audit) 流程 QA Tin stripping 退锡 IPQC(In-process quality control) 流程 QC EQC（QC after etching） 蚀检 QC IQC(Incoming quality control) 来料检查 Solder mask感阻 MRB(material review board) 材料评审委员会 Component mark 字符 QA(Quality assurance) 品质保证 Physical Laboratory 物理实验室 QC(Quality control) 品质控制 Chemistry Laboratory 化学实验室 Document control center 文件控制中心 2nd Drilling 二钻 Routing 锣板，铣板 Brown oxidation 棕化 Waste water treatment 污水处理 V-cut V 坑 WIP（work in process） 半成品 Store/stock 仓库 F.G(Finished goods) 成品 概述 Printed Circuit Board 印制电路板  Flexible Printed Circuit, FPC  软板 Double-Side Printed Board 双面板 IPC（ The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuits）电子电路互连与封装协会 CPAR（Corrective Preventive Action Request）要求纠正预防措施 Flammability Rate 燃性等级 Characteristic impedance 特性阻抗 BUM （ Build-up multilayer ）积层多层板 Date Code 周期代码 CCL（Copper-clad laminate）覆铜板 Ionic contamination 离子性污染 Acceptance Quality Level (AQL) 允收水平 HDI （High density interco