石墨体积分数对该复合材料热导率和抗弯强度的影响-热力学论文-物理论文.docxVIP

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2021-02-01 发布于江苏
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石墨体积分数对该复合材料热导率和抗弯强度的影响-热力学论文-物理论文.docx

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石墨体积分数对该复合材料热导率和抗弯强度的影响-热力学论文-物理论文 ——文章均为WORD文档，下载后可直接编辑使用亦可打印—— 材料热力学论文教授推荐8篇之第六篇：石墨体积分数对该复合材料热导率和抗弯强度的影响　　摘要：采用鳞片石墨粉和纯铜粉为原料，通过真空热压烧结制备高导热石墨/铜复合材料。研究了石墨体积分数对该复合材料热导率和抗弯强度的影响。结果表明：热压温度对该复合材料的界面影响较大，在热压温度970℃，该复合材料界面结合；随石墨体积分数的增加，复合材料的致密度下降，而热导率先升后降。当石墨体积分数为60%时，该复合材料的热导率达到最大，为680 W/（mK）；随着石墨