smt生产线作业规范.docx

文件类别 三阶文件 SMT生产线作业规范 文件名称： SMT生产线作业规范 签章：  文件编号 : 版本:A 修正次数： 0 生效日期： 编写部门 : SMT 生产 会签 会签  发放与签收记录 是否分发 部门 份数 会签 分发 部门 份数 □是 □否 总经办 □是 □否 行政部 □是 □否 市场部 □是 □否 采购部 SMT 事业部 组装事业部 是否分发 部门 份数 会签 分发 部门 份数 □是 □否 PMC 部 □是 □否 PMC 部 □是 □否 N P I □是 □否 生产部 □是 □否 生产部 □是 □否 品质部 □是 □否 测试部 □是 □否 工程部 □是 □否 品质部 □是 □否 财务部 □是 □否 财务部 □是 □否 **** 修改记录 ***** 版本 修改内容 备 注 A 首次发行 制定： 审核： 核准： 文件类别 三阶文件 SMT生产线作业规范 目的  文件编号 : 版本 :A 修正次数： 0 页次： 2/5 生效日期： 为提升 SMT生产效率，规范本公司生产线作业，防止人为疏失造成之品质不良发生。 范围 适用于本公司生产线作业人员。 内容作业说明 3.1 订单制令：市场部接获客户之订单，经核准后转开 [ 客户订单确认书 ] ，通知生管及相关单位予以准备产品生产。 3.2 生产计划表： PMC将市场部转来之 [ 客户订单确认书 ] 予以汇总后，每天召开生产会议而制定《生产计划表》分发至各相关单位，按此表规定日期生产完成各单位所应完成之工作事项。 3.3 备料：生产部按 [ 生产计划表 ] 之生产日期安排人员领料，物料室人员则按照《仓储管理程序》作业发料，同时应先行备配生产设备及治具，和人员之调度，做好物品标示卡，进而予以更换相关之制品作业指导书，和检验标准等生产前准备工作，在生产过程中或备料中 发现的不合格物料，经品保确认后退仓库，对产线换线并填写 [SMT转线通知单 ] 通知各工站准备生产作业。 3.4 SMT 组： (SURFACE MOUNT TECHNOLOGLY)为公司内之表面粘着技术生产线，其制程如下： 3.4.1 程序：按客户之产品要求，必须由程序员设定计算机程序 , 设定时应注意其组件位置，规格等，必须与客户 BOM完全相符，特别注意零件极性及其他特殊要求。设定完成后，必需由工程人员及 IPQC进行料表审核。 3.4.2 文件 1）生产组长领取对应生产作业指导书、检验规范悬挂在相应站位。 2）生产组长发放更换各站位空白记录表单发放各记录站位。 3）生产组长领取各站生产贴装治工具。 3.5 印锡 3.5.1 依据《锡膏管制作业指导书》、《SMT锡膏印刷站操作规范》、《钢板管制作业指导书》、《GPX 文件类别 三阶文件  SMT生产线作业规范  文件编号 : 版本 :A 修正次数： 0 页次： 3/5 生效日期： 自动印刷机操作指导书》作业， SMT主管按 [ 生产计划表 ] 所排定之产品排定计划，印刷员向物料室领取钢板并详细予以核对钢板上之产品名称，版本，钢板厚度，制造日期和厂商名称是否一致，若一致时，则核对钢板之孔位是否正确，以及孔目是否有阻塞之现象，如若有阻塞时，应先清除后才能安装上印锡机台。 3.5.2 印锡时应注意到刮刀压力等相关参数，以及印锡后锡膏是否均匀分布于 PCBPAD上，如有偏移，短路等印刷不良现象 , 应及时调整印刷机相关参数或清洗钢板，并填写《钢网 清洗记录表》 IPQC完成锡膏厚度检验。 3.5.3 在印刷过程中 , 每印刷一片板都要检查 , 方可流向下一工序。 3.5.4 零件放置：依据《 NXT操作指导书》、《XP243操作指导书》、《YAMAHA操作指导书》、《SMT上下料操作指导书》、《Feeder 作业指导书》作业，根据设定好的程序及工程作业指导书 放置零件，特别注意有极性的组件。 3.5.5 首件检查：对贴装好的第一片板，应先由品质部针对所有零件做首件检验，并填写 SMT 首件检验记录表，经检验通过，再生产 4-8PCS锡膏板到功能测试位进行检测， OK后产线才能开始大量正常生产。 3.5.6 炉前目检：炉前目检人员参照相应机种 SOP对贴片好的 PCB板全检，并每半小时把所有屏蔽盖取下进行检查零件有无偏移等不良现象，并记录 [ 炉前核样记录表 ] 3.5.7 回焊 : 回焊作业主要为焊接组件， 其作业程序必须按照 《HELLER1809操作指导书》、《SMT Profile 量测操作标准》作业，如正常生产 , 白夜班各需测量一次炉温，如更换机种或重开机，则需及时测量炉温，测出炉温的实际温度 , 并将回焊曲线图打印出来，经 SMT工程师签核过后，挂于机器上。 3.5.8 炉后目检：生产线炉后目检员按照 SOP，检验规范对 PCB进行全检，并由检