第八章 可编程逻辑器件PLD.pptVIP

三、 可编程逻辑器件PLD 8.3 可编程阵列逻辑（PAL） 8.4 通用阵列逻辑GAL 8.5 可擦除的可编程逻辑器件EPLD 8.7 现场可编程门阵列FPGA 前面讨论的可编程逻辑器件基本组成部分是与阵列、或阵列和输出电路。再加上触发器则可实现时序电路。 本节介绍的FPGA（Field Programmable Gate Array）不像PLD那样受结构的限制，它由若干独立的可编程逻辑模块组成。 现场可编程门阵列FPGA基本由6部分组成。可编程输入/输出单元、基本可编程逻辑单元、嵌入式RAM、丰富的布线资源、底层嵌入功能单元和内嵌专用硬核组成。 FPGA的编程单元是基于静态存储器（SRAM）结构，从理论上讲，具有无限次重复编程的能力 可编程I/O单元IOB 内嵌专用硬核 基本可编程逻辑单元CLB 底层嵌入功能单元 嵌入式块RAM 丰富的布线资源IR 8.7.1 现场可编程门阵列FPGA结构 二、现场可编程门阵列FPGA的特点 （一）SRAM结构：可以无限次编程，但它属于易失性元件，掉电后芯片内信息丢失；通电之后，要为FPGA重新配置逻辑，FPGA配置方式有七种，请读者参考有关文献。 （二）延迟时间不确定：CPLD的信号汇总于编程内连矩阵，然后分配到各个宏单元，因此信号通路固定，系统速度可以预测。而FPGA的内连线是分布在CLB周围，而且实现不同逻辑函数时使用CLB的数目不确定，因此延迟不确定。在速度方面低于CPLD的速度。 （三）芯片逻辑利用率：由于FPGA的CLB规模小，又有丰富的连线，所以系统综合时可进行充分的优化，以达到逻辑最高的利用。 （四）实现功能：集成度高，可实现复杂的时序逻辑。 * 8.1 概 述 目前集成电路分为通用型和专用型两大类。 通用集成电路：如前面讲过的SSI，MSI，PIO，CPU等。特点： 1.可实现予定制的逻辑功能，但功能相对简单； 2. 构成的复杂系统时，功耗大、可靠性差，灵活性差。 专用型集成电路（ASIC）分为定制型和半定制型。特点： （一）定制型：由用户提出功能，交工厂生产。其特点是 1.体积小、功耗低、可靠性高, 2.批量小时成本高，设计制造周期长。 （二）半定制型：是厂家作为通用产品生产，而逻辑功能由用户自行编程设计的ASIC芯片。如可编程逻辑器件（PLD）。其特点是 1.用户可编程，可加密，因此使用方便； 2.组成的系统体积小，功耗低，可靠性高，集成度高； 3. 不适合批量生产。 3.用户不可编程。 一、数字集成电路按逻辑功能分类 第八章 可编程逻辑器件 1. PLD是实现电子设计自动化的硬件基础： 基于芯片的设计方法 可编程器件 芯 片 设 计 电路板的设计 电 子 系 统 传统电子系统设计方法 固定功能元件 电路板的设计 电 子 系 统 EDA是“基于芯片的设计方法”： 传统的数字系统设计方法是“固定功能集成块+连线”，见图。 二、电子设计自动化（EDA－Electronic Design Automation）简介 当然，仅有硬件还不够，还要有EDA软件。 2.基于PLD设计流程 基于可编程逻辑器件设计分为三个步骤：设计输入、设计 实现、编程。其设计流程如下图。 器 件 编 程 功能仿真 设计输入 原理图 硬件描述语言 设计实现 优化 合并、映射 布局、布线 器件测试 时 序 仿 真 设计实现：生成下载所需的各种文件。 器件编程：即“下载”和“配置”，即将编程数据放到具体的可编程 器件中。 3. 用PLD设计数字系统的特点 采用PLD设计数字系统和中小规模相比具有如下特点： （1） 减小系统体积：单片PLD有很高的密度，可容纳中小规模集成电路的几片到十几片。（低密度PLD小于700门/片，高密度PLD每片达数万门，最高达25万门）。 （2） 增强逻辑设计的灵活性：使用PLD器件设计的系统，可以不受标准系列器件在逻辑功能上的限制；用户可随时修改。 (3) 缩短设计周期：由于可完全由用户编程，用PLD设计一个系统所需时间比传统方式大为缩短； (4) 提高系统处理速度：用PLD与或两级结构实现任何逻辑功能，比用中小规模器件所需的逻辑级数少。这不仅简化了系统设计，而且减少了级间延迟，提高了系统的处理速度； (7)系统具有加密功能：多数PLD器件，如GAL或高密度可编程逻辑器件，本身具有加密功能。设计者在设计时选中加密项，可编程逻辑器件就被加密。器件的逻