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从沙子到芯片：且看处理器是怎样炼成的(转载) (2010-01- 15 18:44:44) 转载 标签： 分类： 转载 光刻胶 晶圆 晶体管 掩模 沙子 it 本文转自：/32/231_318209.html 可以说，中央处理器(CPU)是现代社会飞速运转的动力源泉，在任何电子设备上都可以找到 微芯片的身影，不过也有人不屑一顾，认为处理器这东西没什么技术含量，不过是一堆沙子 的聚合而已。是么？Intel 今天就公布了大量图文资料，详细展示了从沙子到芯片的全过程， 简单与否一看便知。 简单地说，处理器的制造过程可以大致分为沙子原料(石英)、硅锭、晶圆、光刻(平版印刷)、 蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包 装上市等诸多步骤，而且每一步里边又包含更多细致的过程。 下边就图文结合，一步一步看看： 1 沙子：硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子(尤其是石英)最多包含25％的硅元素， 以二氧化硅(SiO2)的形式存在，这也是半导体制造产业的基础。 2 硅熔炼：12 英寸/300 毫米晶圆级，下同。通过多步净化得到可用于半导体制造质量的硅， 学名电子级硅(EGS)，平均每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原子。此图展示了是如何 通过硅净化熔炼得到大晶体的，最后得到的就是硅锭(Ingot)。 3 单晶硅锭：整体基本呈圆柱形，重约100 千克，硅纯度99.9999％。 4 第一阶段合影 5 硅锭切割：横向切割成圆形的单个硅片，也就是我们常说的晶圆(Wafer)。顺便说，这下知 道为什么晶圆都是圆形的了吧？ 6 晶圆：切割出的晶圆经过抛光后变得几乎完美无瑕，表面甚至可以当镜子。事实上，Intel 自己并不生产这种晶圆，而是从第三方半导体企业那里直接购买成品，然后利用自己的生 产线进一步加工，比如现在主流的45nm HKMG(高K 金属栅极)。值得一提的是，Intel 公司 创立之初使用的晶圆尺寸只有2 英寸/50 毫米。 7 第二阶段合影 8 从沙子到芯片：且看处理器是怎样炼成 的 驱动之家[原创] 作者：上方文Q 编辑：上方文Q 2009-07-09 03:08:44 132953 人阅读 [投递] 光刻胶(Photo Resist)：图中蓝色部分就是在晶圆旋转过程中浇上去的光刻胶液体，类似制作传统胶片 的那种。晶圆旋转可以让光刻胶铺的非常薄、非常平。 9 光刻：光刻胶层随后透过掩模(Mask)被曝光在紫外线(UV)之下，变得可溶，期间发生的化学反应类似 按下机械相机快门那一刻胶片的变化。掩模上印着预先设计好的电路图案，紫外线透过它照在光刻胶层上， 就会形成微处理器的每一层电路图案。一般来说，在晶圆上得到的电路图案是掩模上图案的四分之一。 10 光刻：由此进入50-200 纳米尺寸的晶体管级别。一块晶圆上可以切割出数百个处理器，不过从这里开始 把视野缩小到其中一个上，展示如何制作晶体管等部件。晶体管相当于开关，控制着电流的方向。现在的 晶体管已经如此之小，一个针头上就能放下大约3000 万个。 11 第三阶段合影 12 溶解光刻胶：光刻过程中曝光在紫外线下的光刻胶被溶解掉，清除后留下的图案和掩模上的一致。 13 蚀刻：使用化学物质溶解掉暴露