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1.目的
因波焊制程需特殊技术,并且其焊接质量又不能被以后的测试所完全验证,为确保质 量,合理有效的管理与管控设备,是以管制之.
围:
适用于PCBA组装产品的波焊制程.
权责:
工艺设备部波峰焊之操作人员(非相关人员勿动)
定义:
由PE工程师与波峰焊技术员共同完成设备的各项调整和测试动作.
作业流程:
无.
6?作业容及说明:
1.锡炉的安装及调整:
6-1-1轨道调整:
轨道出入口宽度分别用卷尺量测.宽度应相同,以防PCBA在运行中岀现掉板或卡板现 象
6-1-2夹爪调整:
左右两端轨道之夹爪应同步运行
两侧之夹爪距离锡波液面的高度应一致,以防PCBA在过炉时有不良现象发生.
6-1-3锡而高度量测调整:
锡而高度量测应在波峰开启的状态下,用钢尺下量至液面,锡面距锡槽边的距离应控 制在20±2mm.生产中每两小时量测一次,如高于上述标准.则需添加锡棒拼记录于vv波峰 焊日常保养点检表?
6-1-4锡波高度量测:
用钢尺垂直于波峰喷口向下量测锡波高度,平视钢尺刻度.高度应在10±3mm以下, 以防波而落差过大造成焊锡大量氧化和吃锡不良.
PCB吃锡深度控制在其板(或过炉载具)厚的1/2-2/3之间,以防溢锡或漏焊.
15锡炉传送带测试调整:
新设备进厂后,在锡炉传送带导轨两端用红色高温胶带标出1000MM长的标示段, 用秒表计算PCBA通过此标示段所耗用的时间,然后用标示段长度除以PCBA通过标示 段所耗用的时间,即得到锡炉标准传送带传送速度.
以A所述的标准传送带速度为参照,校正锡炉自检系统测得的传送带速度,使两者 保持一致,即得出正确的锡炉自检速度,一般控制在1700mm±200mm/min之间,生产中每 一天读取锡炉自检传送速度一次,并记录于vv波峰焊炉温与链速记录表.
16输送带仰角量测:
设备上所安装的角度测量仪所显示的实际输送带仰角,应控制在5° -7°
1-7.锡炉熔锡温度量测:
将温度测试仪电源开关瘤歹至劇上显示数字,然后将温度测试仪之感温头插入锡 波而约5mm的位置.待温度测试仪数字显示稳定后,表面所显示数值即为所要测试锡炉熔 锡的实际温度.温度应控制在250±10°C,测试完毕,将测试结果(正常生产需每天检测一 次)填写在vv波峰焊炉温与链速记录表 上.(备注:也可以使用其它温度计进行量测). 6-1-8.锡炉预热温度测试:
新设备进厂后,在预热区每一个发热段中部各选取一个测试点,设定其预热参数为a,机 台自检测得的温度为b,用温度测试仪测试各测试点之温度值为标准预热段温度值c.
以A所述的标准预热段温度值c为参照,校正锡炉自检系统测得的预热段温度b,使两 者保持一致,得到正确的锡炉自检预热段温度值,生产中每两小时读取锡炉自检预热段温 度一次,并记录于VV波峰焊预热区记录表?.Profile测试所得预热最高温度以产品也指导 书为准.
62锡炉Profile测试:
6-2-1.测温点的选择参照《Profile制作规》.如客户有特殊需求.依客户要求为准.
6-2-1.测试方法及步骤请参照profile炉温测试仪使用说明书.
6-2-2profile 测试时机:
6-2-2-1.新设备进厂时,由锡炉工程师对锡炉进行Profile测试,以检测设备工作性能及技术 指标.相关数据标准及测试点选取由锡炉工程师参照业界标准,结合公司实际情况确定各 项参数的设定及测试点选取.
6-2-22新机种上线,由锡炉工程师参照客供标准Profile,并结合本公司实际情况测得该机 种在本公司生产环境下之标准Profile,如客户有特殊要求,请以客户要求为准.
622-3.每周对每台波峰焊用测温仪测试一次Profile并存档,.并确实以Profile反映数据为 参照来设定锡炉工作参数,达到合理有效的管控锡炉各项参数、监测锡炉工作状态的目的, 以此来保证良好的焊接质量.
6-2-24测试基木参数要求:
设备型号「
链速(ram/min)-
助焊剂济虽
预热卜”
预热二?
预热三卩
披峰一丿
波峰二卩
焊接时间(S)「
NK-350
1700 (rm/rTdnj
0.张1 (nun)*3
1300
150t
25l)t
250匕
3?5 (S) ~
注释…
首先训节彼堆焊链速为1700 (mm/min) ± 200(?!n/.in),当PCBA经过助焊剂区时流虽喷芻 为0. 4ml±0. lml/min,经过第一预热区时其温度 达到13CTC 土5匸,当PCBA经过笫二预热区时其 温度达到1509土5£,当PCBA经过第三预热区 时其温度达到17()9 ±59,当经过焊接区时其温 度达到2509土 10t打波躍焊接时间为3 5(S)土 0.5(S),焊接完成后经过冷却区羯度逐渐下降到 509以下。”
6-2-2-5如在生产过程中出现品质
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