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大电流固封极柱温升问题分析 摘要：固封极柱是开关设备的关键组成部分，由于固封极柱的固封式结构，导电体长期通电 产生的热量无法散岀，温升高引起的绝缘失效成为固封极柱绝缘失效的主耍原因。笔者从影响温 升的主耍因素进行分析，提出减小主回路电阻、采用导电性好的材料、增加散热面积等温升解决 方案。通过固封极柱温升试验及方案优化，验证了解决方案的可行性，并得出软连接方案在解决 大电流固封极柱温升方面更具有优势。 关键词：固封极柱；主回路电阻；导电材料；散热面积；软连接方案 0引言 固封极柱是开关设备的关键组成部分，用于开 断、关合额定电流或故障电流。固封极柱通过APG 工艺将真空灭弧室和导电件固封在环氧树脂材料 内，作为开关设备的一次主导电回路。与绝缘筒式 主导电回路相比，固封极柱具有体积小、可拆卸零 件少，环境适应能力强等优点⑴铁由于环氧树脂的 击穿场强为18-20kV/mm,空气的击穿场强为3 kV/mm,可知环氧树脂绝缘强度是空气6倍，因此 固封极柱的绝缘水平较绝缘筒方案更高。 固封极柱使用过程出现的故障多为绝缘故障， 引起固封极柱绝缘失效的因素包括开裂、温升高等。 固封极柱开裂问题通过优化导电件外形、改善浇注 工艺和后固化过程等己得到有效控制，而大电流固 封极柱温升问题依然存在。固封极柱温升高，易使 导电嵌件表而氧化，生成的氧化物会引起电阻增加, 从而影响固封极柱的回路电阻以及电气性能