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Pads layout 中的一些操作问题 2010 年 01 月 09 日星期六 11:55 1.Pad 和 Via 有什么区别？ PAD是焊盘， VIA 是过孔，通孔焊盘和过孔都会打穿板子。 PCB实物做出来焊盘那个孔周围是没有阻焊层的 ，可以焊锡在上面，而过孔则没有。 通孔焊盘和 VIA 都必须设置 25layer，且 DrillSize(钻孔大小 )与其他层一致， Diameter(焊盘大小 )要 比其他层大 20mil(0.5mm)以上。 焊盘外径 D 一般不小于 (d+1.2)mm，高密度数字电路的 D 最小可到(d+1.0)mm，其中 d 为钻孔直径。 1-1.请问 PowerPCB如何设置才能在走线打孔的时候信号线自动用小孔，电源线用大孔？ 先在 PADSTACKS中将你要用的 VIA 式样定制好，然后到 DesingRuels中先定 Default Routing Rules使用 小的 VIA，再到 Net Ruels选中电源的 Net，在 Routing 中定义成大的 VIA。如不行，可以敲入 “VA”将， VIA Mode 设成 Automatic，它就会按规则来了。 【不同网络设置线宽】在 PowerPCB中是否有对不同网络分别进行线宽的设置吗？ 可以的！ design rules-default-》Clearance-》Trace Width 设置缺省值。 1 / 13 design rules-Class 或( Net)中选中网络 -》Clearance-》Trace Width 生成新的条件规则 则实线不同网络不同走线宽度 OK！ 1-2.测点优先级： Ⅰ. 表贴焊盘 (Test pad)Ⅱ. 零件脚 (Componentlead)Ⅲ . 贯穿孔 (Via hole) 1.如何添加和自定义过孔或盲孔？ Setup --- Design --- Rules--- Default--- Routing中 Vias 的 Availabe 和Selected匀为空白，请 问怎样设置过孔？ 那你就新建一个 VIA 类型 SETUP-PADSTACKS在-PADSTACKTYPE中选VIA-ADDVIA,,然后 Setup --- Design---Rules---Default---Routing中，把新建的 VIA 添加到 SELECTVIA! 1-3.怎么加测试点 ? 【SCH上手动增加测试点】 原理图中就增加测试点符号，并 PCB库中做好对应测试点的封装 (表贴封装、 via 封装 )，然后在 layout 中导 入网表即可 ---------------------------------- 【PCB上直接手动加测试点】 1)连线时，点鼠标右键在 end via mode 中选择 end test point 2)选中一个网络的某段走线，右键 -Add testpoint(只能加 Via 测试点 )或AddVia，选中 Via 或 Pad 修改属 性为 TestPoint 2 / 13 3)将焊盘 (表贴封装、 via 封装 )做成一个部件，在 ECO模式下用添加 Component 的方式增加进来，并修改属 性为测试点 -------------------------------- 【自动增加针床测试用的测试点】在 PADS Layout中有专门加入测试点的方 法。 具体是： PADS Layout-- tools--DFT Audit 中可以选择添加测试点的类型，在添加过程中会生成报 告。 这里还要说明的是，在 PADS 中目前自动添加只能添加过孔类型的测试点，原因是为了做针床测试。 2-0.在铺铜时画铺铜区时，如要在 TOP和 BOTTOM均要铺 GND的铜，是否需要在 TOP和 BOTTOM分层画铺铜区后 ，再分层进行灌铜？ 在灌铜时，各层均需要分别画铜皮框，如果一样的外形，就可以 Copy。画完后现在 Tools 下的 Pour Manager 中的 Flood all 即可。 2-1.如何控制所铺铜皮为网格或实心？ 1.Opttions-Grids-Hatch grid中可以设置 Copper 值， 2.选中铜皮，右键 -Properties,在 Drafting Properties 中有 Width 设置值。 软件以十字交叉网格来生成铜皮，网格线宽为 Width ，网格间距为 Hatch grid。 WidthGrid 值时，铜皮 3 / 13 为实心；当 WidthGrid 值时，铜皮为网格。 【注】： Flood 灌铜，也产生这样的效果。无模命令 po 显示 Copper pour 区边框并选中后，右键 - Properties,在 Drafting Pro