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{生产工艺技术}制作工艺 CPU 的制造是一项极为复杂的过程，当今世上只有少数几家厂商具备研发和生产CPU 的能力。 CPU 的发展史也可以看作是制作工艺的发展史。几乎每一次制作工艺的改进都能为CPU 发展 带来最强大的源动力，无论是 Intel 还是 AMD ，制作工艺都是发展蓝图中的重中之重。 1 、CPU 的生产过程 要了解 CPU 的生产工艺，我们需要先知道CPU 是怎么被制造出来的。让我们分几个步骤学习 CPU 的生产过程。 （1）硅提纯 生产CPU 等芯片的材料是半导体，现阶段主要的材料是硅 Si ，这是一种非金属元素，从化学 的角度来看，由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处，所以具有半导 体的性质，适合于制造各种微小的晶体管，是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料 之一。 在硅提纯的过程中，原材料硅将被熔化，并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一 颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。以往的硅锭的直 径大都是 200 毫米，而CPU 厂商正在增加 300 毫米晶圆的生产。 （2）切割晶圆 硅锭造出来了，并被整型成一个完美的圆柱体，接下来将被切割成片状，称为晶圆。晶圆才 被真正用于 CPU 的制造。所谓的 “切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确 定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个 CPU 的内核(Die) 。 一般来说，晶圆切得越薄，相同量的硅材料能够制造的 CPU 成品就越多。 （3）影印（Photolithography） 在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻(Photoresist)物质，紫外线通过印制着 CPU 复杂电路结构图样的模板照射硅基片，被紫外线照射的地方光阻物质溶解。而为了避免 让不需要被曝光的区域也受到光的干扰，必须制作遮罩来遮蔽这些区域。这是个相当复杂的 过程，每一个遮罩的复杂程度得用 10GB 数据来描述。 （4）蚀刻(Etching) 这是 CPU 生产过程中重要操作，也是CPU 工业中的重头技术。蚀刻技术把对光的应用推向了 极限。蚀刻使用的是波长很短的紫外光并配合很大的镜头。短波长的光将透过这些石英遮罩 的孔照在光敏抗蚀膜上，使之曝光。接下来停止光照并移除遮罩，使用特定的化学溶液清洗 掉被曝光的光敏抗蚀膜，以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅。 然后，曝光的硅将被原子轰击，使得暴露的硅基片局部掺杂，从而改变这些区域的导电状态， 以制造出N 井或 P 井，结合上面制造的基片，CPU 的门电路就完成了。 （5）重复、分层 为加工新的一层电路，再次生长硅氧化物，然后沉积一层多晶硅，涂敷光阻物质，重复影印、 蚀刻过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。重复多遍，形成一个 3D 的结构，这才是 最终的 CPU 的核心。每几层中间都要填上金属作为导体。Intel 的Pentium4 处理器有 7 层， 而AMD 的Athlon64 则达到了 9 层。层数决定于设计时 CPU 的布局，以及通过的电流大小。 （6）封装 这时的 CPU 是一块块晶圆，它还不能直接被用户使用，必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封 壳中，这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。封装结构各有不同，但越高级的CPU 封 装也越复杂，新的封装往往能带来芯片电气性能和稳定性的提升，并能间接地为主频的提升 提供坚实可靠的基础。 （7）多次测试 测试是一个 CPU 制造的重要环节，也是一块 CPU 出厂前必要的考验。这一步将测试晶圆的电 气性能，以检查是否出了什么差错，以及这些差错出现在哪个步骤（如果可能的话）。接下 来，晶圆上的每个CPU 核心都将被分开测试。 由于SRAM （静态随机存储器，CPU 中缓存的基本组成）结构复杂、密度高，所以缓存是CPU 中容易出问题的部分，对缓存的测试也是CPU 测试中的重要部分。 每块 CPU 将被进行完全测试，以检验其全部功能。某些 CPU 能够在较高的频率下运行，所以 被标上了较高的频率；而有些 CPU 因为种种原因运行频率较低，所以被标上了较低的频率。 最后，个别 CPU 可能存在某些功能上的缺陷，如果问题出在缓存上，制造商仍然可以屏蔽掉 它的部分缓存，这意味着这块CPU 依然能够出售，只是它可能是 Celeron 等低端产品。 当CPU 被放进包装盒之前，一般还要进行最后一次测试，以确保之前的工作准确无误。根据 前面确定的最高运行频率和缓存的不同，它们被放进不同的包装，销往世界各地。 2 、不断进步的生产工艺 随着生产工艺的进步，CPU 应该是越做越小？可为什么现在 CP