20210228-国盛证券-电子行业周报：本轮半导体景气，有望成为产业跃升周期的开端.pdfVIP

证券研究报告 | 行业周报 2021 年02 月28 日 电子 本轮半导体景气，有望成为产业跃升周期的开端 2021Q1 晶圆代工行业收入增速约 20%，产线大多满载，德州大雪影响供给约 增持 （维持） 1~2%。根据集邦估计，2020 年，全球前五大纯晶圆代工厂（台积电、联电、格芯、 中芯国际、力晶）占全球晶圆产能的 24%。2021Q1 全球前十大晶圆代工厂营收将 达225.9 亿美元，同比增速 20%。2021Q1 全球主要晶圆代工产能紧张，营收均同 行业走势 比保持增长。目前，全球主流晶圆代工厂台积电、联电、中芯国际、华虹、世界先 进等产线大多满载，德州大雪部分影响三星 Line S2 工厂，受寒潮影响约占全球 12 电子 沪深300 寸产能的1~2%，加剧行业紧张格局。 48% 产能紧张传导至晶圆代工扩产，2021 年资本开支密集上升。从资本支出角度而言， 32% 台积电从2020 年 170 亿美金增长到250~280 亿美金（用于 N3/N5/N7 的资本开支 16% 占80% ）；联电从2020 年 10 亿美金增长到 15 亿美金（用于的 12 寸晶圆的资本支 0% 出占85% ）；华虹从2020 年 11 亿美金增长到2021 年 13.5 亿美金（大部分用于华 虹无锡 12 寸）；中芯国际2021 年资本维持高位，达到43 亿美金（大部分用于扩 -16% 成熟制程，尤其是8 寸数量扩4.5 万片/月），晶圆厂普遍加大投资、提升产能以满 -32% 足下游需求。 2020-03 2020-06 2020-10 2021-02 全球领先的晶圆代工厂将在 2021~2023 年之间进行大规模的半导体设备投资，当 前的行业热潮有望成为新一轮产业跃升的开端。AMAT 展望，全球将踏入 10 年以 作者 上的半导体投资周期，目前才处于初始阶段。根据Counterpoint 预测，全球领先的 晶圆代工厂将在2021~2023 年之间进行大规模的半导体设备投资。本轮半导体芯片 分析师 郑震湘 供需失衡的重要原因包括（1 ）晶圆厂2015~2019 年扩产不足；（2 ）新冠疫情、地 执业证书编号：S0680518120002 缘政治影响；（3 ）新技术需求。AMAT 法说会乐观表示，半导体产业进入 10 年以 邮箱：zhengzhenxiang@ 上的投资周期，目前还处于初期阶段。半导体是多项新趋势发展的关键途径，晶圆 分析师 佘凌星 代工行业将持续扩产、提升设备需求。随着 5G 及新能源汽车趋势下，当前的半导 执业证书编号：S0680520010001 体产业热潮有望成为新一轮产业跃升的开端。 邮箱：shelingxing@ 汽车硅含量显著提升，全球车用芯片陷入短缺。相比于传统汽车，新能源汽车单车 分析师 陈永亮 所需要的半导体芯片将会大增。根据世界先进，2020 年每辆新车含有的半导体 IC 执业证书编号：S0680520080002 邮箱：chenyongliang@ 价值约500 多美元，2021 年将提升至600 美元，增长约20%。目前，12 寸的车载 MCU、C